在车间待了15年，老王每天看着板子从光板变成贴好器件的成品，这一路要经过多少道工序，只有干过的人才知道。
很多客户觉得，不就是把器件贴上去、焊一下吗？其实从PCB打样到PCBA交付，中间隔着一整套生产流程，每个环节都可能出问题。
第一步是来料。 光板到了，先要检查翘曲度、焊盘氧化情况。板材不对、板子变形，后面贴片肯定出问题。元器件也要检验，阻容件测值，集成电路对型号，BGA查引脚共面性。这一步马虎了，后面全是白忙。
第二步是锡膏印刷。 钢网对好位置，锡膏刮上去，厚度要均匀。锡膏太少虚焊，太多连锡。SPI（锡膏厚度检测仪）会抽查，发现异常马上调机。老王在聚多邦见过很多虚焊问题，根源就是锡膏印刷没控制好。
第三步是贴片。 贴片机把器件放到板子上，速度快得看不清。但速度快不代表精度高，特别是BGA、QFN这类高密度集成电路，贴偏一点，过炉就短路。AOI（自动光学检测）会在贴片后扫一遍，看器件位置对不对、有没有立碑、反向。
第四步是回流焊。 板子进炉子，锡膏熔化、冷却，器件就焊牢了。炉温曲线是核心，预热太急器件会裂，回流温度不够BGA会虚焊。每换一种产品，都要先测炉温，确认曲线合适再批量过炉。
第五步是测试。 板子从炉子里出来，还没完。先过AOI查外观，有BGA的要上X-ray看焊球。再上ICT（在线测试）或FCT（功能测试），通电跑一遍，确认每颗器件都正常工作。测试发现的问题，维修台解决，修不好的报废。
第六步是分板和包装。 拼板的要分板，注意应力别把器件崩裂了。然后清洗、烘烤、真空包装，防止氧化。出货前还要抽检，确认外观、焊接、功能都合格。
这六步走下来，一块板子才算真正完成从PCB打样到PCBA的转变。每一步都有设备、有参数、有人盯，缺一环都不行。
老王在聚多邦做PCBA一站式服务，最深的体会是：流程不是越多越好，但该有的环节一个都不能少。省掉锡膏检测，虚焊率就上去了；省掉X-ray，BGA虚焊就发现不了。每个环节都是为最后的良率服务的。
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