很多人以为PCBA生产中最重要的是“焊好”，但在我看来，更关键的是——如何及时发现问题。我是聚多邦做了15年的工程师老王，在PCBA组装过程中，AOI检测（自动光学检测）是保障质量的关键环节之一。
在smt贴片完成并经过回流焊后，AOI设备会对PCB打样后的电路板进行高速拍照，通过图像对比算法识别焊接缺陷，比如少锡、多锡、偏移、虚焊等问题。对于集成电路这类高密度器件，AOI可以在不接触产品的情况下实现快速筛查，大幅提升检测效率。
AOI的核心价值主要体现在三个方面：
第一，提高检测效率，替代人工目检；
第二，提升一致性，避免人为判断误差；
第三，实现过程控制，在问题批量扩大前及时拦截。
在实际PCBA工厂中，AOI通常布置在smt贴片后和回流焊后两个关键节点，与SPI（锡膏检测）形成闭环质量控制体系。
常见问题FAQ
Q1：AOI能检测所有缺陷吗？
不能，比如内部虚焊或BGA空洞通常需要X-Ray辅助检测。
Q2：PCB打样质量会影响AOI吗？
会，比如阻焊颜色、反光度都会影响识别效果。
我是聚多邦从事15年的工程师老王，如果你认同这些观点，欢迎点赞留言交流；如果你有不同看法，也欢迎在评论区分享。
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