很多人觉得手工烙铁焊接很简单，但在PCBA工厂里，这一步往往决定最后的良率。
我是聚多邦做了15年的老王，在DIP后焊工艺中，烙铁焊接属于“最后一道防线”。
在完成smt贴片和波峰焊后，一些特殊位置的元件，比如连接器、大电解电容或返修点，需要通过烙铁进行人工焊接。烙铁焊接看似简单，其实对温度、时间和手法要求非常高。
首先是温度控制，一般建议在320℃~380℃之间，根据焊盘大小调整；其次是加热时间，通常控制在2~3秒，避免损伤PCB或集成电路；
最后是焊锡量控制，过多容易连锡，过少则可能虚焊。
一个标准焊点应呈现光亮、呈弧形过渡，且完全包覆引脚。
此外，PCB打样质量同样会影响焊接，比如焊盘氧化或镀层不良，都会导致上锡困难。
常见问题FAQ
Q1：为什么焊点容易虚焊？
通常是加热不足或焊盘氧化导致润湿性差。
Q2：烙铁温度越高越好吗？
不是，温度过高会损伤PCB或集成电路。
Q3：如何判断焊点是否合格？
看外观（光亮饱满）+拉力测试+电气测试综合判断。
总结来说，烙铁焊接虽然属于辅助工艺，但在PCBA质量控制中不可忽视，是保证整板可靠性的关键一环。
我是聚多邦15年的工程师老王，如果你认同这些经验，欢迎点赞收藏；如果你有不同焊接技巧，也欢迎留言交流。
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