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DIP插件加工工艺流程全面详细解析,一文看懂

2026
03/21
本篇文章来自
聚多邦

在很多人眼里,SMT贴片已经成为主流,但在电路板工厂里,DIP插件加工依然不可替代。

我是聚多邦15年的工程师老王。DIP插件主要用于体积较大或需要较强机械强度的元器件,比如连接器、电解电容等,在PCBA中承担重要角色。


DIP流程通常从PCB打样完成后开始。首先是插件工序,将元器件插入对应孔位,这一步对人工或设备操作要求较高,必须确保位置准确。


接下来是焊接环节,常见的是波峰焊。通过熔融焊料与引脚接触,实现可靠连接。对于部分特殊元件,也会采用手工焊接补充。


焊接完成后,需要进行剪脚、清洗和检测,确保没有虚焊、短路等问题。尤其是在涉及复杂集成电路外围电路时,DIP质量会直接影响整板性能。


虽然自动化程度不如SMT,但DIP在可靠性方面仍然有不可替代的优势。


FAQ

Q1:DIP插件会被SMT完全取代吗?

不会,两者是互补关系。

Q2:DIP加工为什么人工参与多?

因为部分元件形态复杂,不适合自动贴装。


我是聚多邦15年工程师老王,如果你做过DIP插件加工,欢迎分享经验;如果有不同看法,也欢迎在评论区交流,一起探讨PCBA的真实工艺逻辑。


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