很多人第一次接触铝基板PCB，都会觉得它“都差不多”，其实差别很大。
我是聚多邦做了15年的工程师老王，铝基板PCB主要是为了解决散热问题，但分类方式有讲究。
第一：按结构分类
最常见的是单层铝基板，也有双层甚至多层结构。
单层结构简单，适合LED照明；多层结构则用于更复杂的集成电路应用。
第二：按导热性能分类
不同绝缘层材料，导热系数差异明显，这直接影响散热效率。
第三：按应用分类
如照明类、电源类、汽车电子等，不同应用对PCB打样和PCBA要求不同。
需要注意的是，铝基板在进入PCBA和smt贴片阶段时，对温度控制要求更高，否则容易影响焊接质量。
这些板子最终还是要与集成电路一起工作，所以不仅要“散热好”，还要“连接稳定”。
像聚多邦这样的工厂，在处理铝基板时，更关注的是热设计和工艺匹配，而不是单纯材料选择。
FAQ：
Q1：铝基板一定比FR4好吗？
不一定，只是在散热场景更有优势。
Q2：铝基板可以做多层吗？
可以，但工艺难度更高。
Q3：铝基板适合所有产品吗？
不适合，高频或复杂信号场景需谨慎。
如果你认同这个观点，欢迎点赞留言交流；如果你有不同经验，也欢迎在评论区分享，我们一起把这些细节讲清楚。
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