对于中高功耗线路板，比如LED照明驱动板、汽车电子线路板，采用金属基板是提升散热稳定性的优质方案。我在捷多邦负责这类项目时，金属基板的使用率很高。金属基板的核心优势在于基板本身的高导热性，它通常由金属基材（如铝、铜）、绝缘层和铜箔组成，导热系数远高于普通FR-4基板。
金属基板的散热原理是：元件工作时产生的热量先传导到铜箔上，再通过绝缘层快速传导到金属基材上，金属基材面积大、导热性好，能将热量均匀分散到整个基板上，最后通过基板表面与空气的热交换散出去。与普通PCB相比，金属基板的散热效率能提升数倍，能有效避免中高功耗元件因温度过高而损坏。
常用的金属基板有铝基板和铜基板，铝基板性价比高，适合大多数中高功耗场景；铜基板导热性更好，但成本更高，适合高热密度场景。不过金属基板的加工工艺比普通PCB复杂，成本也更高，在设计时需要根据项目的功耗需求和成本预算来选择。另外，金属基板的电磁屏蔽性能也更好，能提升线路板的抗干扰能力。
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