热管理不足是线路板设计中常见的现实挑战。它在高功率密度电路中频繁出现，影响产品可靠性和寿命。
设计中，发热器件温度异常升高是典型现象。热量无法及时散失，积聚在局部区域，形成热点。紧凑布局因空间限制，散热能力进一步受限，导致温度持续上升。
原因多源于设计初期的疏忽。散热路径规划不足，铜箔面积过小，过孔分布不合理，材料导热性能不佳。工程师往往优先考虑电气性能指标，忽视热行为对系统整体的影响。热仿真缺失或简化，使问题难以在早期发现。
影响包括器件加速老化、参数漂移和系统故障率增加。高温环境降低元件可靠性，增加现场失效风险。问题常在原型测试后期暴露，此时修改设计成本高、耗时长。售后阶段，可能引发用户投诉和维护压力。
热管理问题普遍存在，无论设计复杂度如何。发热元件产生的热量需要有效散失路径，否则温度积累不可避免。
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