在高功耗设备开发中，热管理问题频繁困扰工程师。这不是偶发故障，而是设计阶段就埋下的隐患——当关键器件持续工作时，热量积累超出预期，导致性能波动甚至提前失效。这种问题普遍存在，源于设计环节对散热需求的低估。
问题往往表现为器件温度异常升高。例如，功率MOSFET或处理器在满负荷运行后，表面温度迅速攀升，可能触发保护机制或造成参数漂移。这种现象在紧凑型设备中尤为突出，因为空间限制迫使工程师压缩散热区域。热量无法有效传导，积聚在局部区域，形成热点。
原因通常与基础设计决策相关。铜箔面积不足是常见因素，设计者可能为节省空间缩减铺铜区域，削弱了散热能力。过孔布局稀疏也加剧问题，热量难以通过垂直通道散逸到内层或底层。此外，材料选择不当会进一步限制热传导效率，比如在需要快速散热的区域使用低导热性基材。
影响直接关联产品可靠性。持续高温加速器件老化，缩短使用寿命，还可能引发连锁反应——邻近元件受热干扰，信号稳定性下降。在严苛环境中，这类问题容易演变为现场故障，增加售后维护压力。更麻烦的是，热问题往往在原型测试后期才暴露，此时修改设计成本高昂。
热管理挑战的本质在于设计与实际工况的脱节。工程师常专注于电气性能，却忽视热行为对整体系统的影响。散热路径规划不足、热仿真缺失或简化，都让问题潜伏到生产阶段。它不依赖特殊场景，而是高功率密度设计的必然伴随物。
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