说到AI服务器通用主板，大家常关注它支持多少GPU、能跑多快的模型。但在2025年下半年，一个容易被忽视却至关重要的环节正变得越来越关键——主板的测试与验证流程。
很多人以为PCB测试就是检查线路通不通，但现代AI主板远不止于此。一块板子从生产完成到交付使用，要经历数十项检测，覆盖电气、物理和环境多个维度。
第一步是开短路测试，确保每一条线路都准确连接，没有多余残留导致短路。这看似基础，但在70层以上的高密度板上，微米级的误差就可能引发整板报废。
接下来是阻抗测试。AI主板上的高速信号线，如PCIe、NVLink、DDR5等，都有严格的阻抗要求（通常是85Ω或100Ω差分）。如果实际值偏离设计参数，信号反射会加剧，影响通信稳定性。这需要专用设备逐段扫描验证。
更深层的是信号完整性分析。工程师会用示波器和网络分析仪，模拟真实工作场景下的高频信号传输，观察眼图是否清晰、抖动是否在允许范围内。哪怕走线只差几毫米，也可能让眼图闭合，导致误码率上升。
环境测试同样不可少。主板要经历高低温循环、湿度老化、振动冲击等考验，模拟数据中心多年运行的状态。特别是液冷环境下，长期接触冷却介质是否会导致材料分层或腐蚀，必须提前验证。
最后还有功能联调。将主板与真实CPU、GPU、内存模组搭配，在满载工况下长时间运行压力测试，确认供电稳定、通信无误、温度分布合理。
这些步骤耗时耗力，却是保障AI系统可靠运行的基础。
我是捷多邦的老张，十二年来经手过上万种板型，深知每一块顺利上线的主板背后，都是无数次严谨的“体检”。技术不喧哗，自有其重量。如果你想了解更多关于PCB的真实细节，欢迎关注我。
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