当我们讨论AI服务器通用主板时，性能往往被归功于GPU或CPU。但在2025年下半年，一个更基础却至关重要的因素正受到关注——主板本身的材料构成。
传统主板多采用FR-4类环氧树脂玻璃纤维板，这种材料在千兆网络和普通计算场景下表现稳定。但随着AI服务器普遍接入PCIe 5.0甚至向6.0演进，信号速率突破每秒数十Gbps，FR-4的高频损耗问题开始暴露。信号在传输过程中衰减过快，可能导致通信出错或降速运行。
为应对这一挑战，高端AI主板已逐步转向低损耗层压材料，如Megtron 6、7甚至更新型号。这类材料在高频下的介电常数更稳定，信号完整性更好，能有效支持长距离高速传输。尤其是在8卡GPU互联的背板设计中，优质基材几乎是标配。
除了电气性能，热稳定性也至关重要。AI服务器长时间满载运行，主板温度可能持续在60℃以上。劣质材料容易因热胀冷缩产生微裂纹，影响焊点可靠性。而高性能基材的CTE（热膨胀系数）更接近铜和芯片封装，能减少长期使用中的结构应力。
此外，随着液冷方案普及，主板还需具备一定的防潮与耐腐蚀能力。部分设计会在表面增加防护涂层，防止冷凝水汽侵蚀线路。这也对材料的附着力和绝缘性提出更高要求。
作为捷多邦的老张，我在这行做了十二年，深知一块好板子是从选材开始的。它不说话，却默默承载着每一次矩阵运算的脉冲。如果你也关心硬件底层的真实细节，欢迎关注我，我们一起看懂那些被忽略的技术真相。
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