捷多邦作为一家专业贴片厂，在长期电子制造服务中，见证了各类 SMT 贴片缺陷对产品质量的影响，其中立碑、锡珠、桥连等是较为高发的问题，掌握成因与解决办法能有效提升良率。
立碑现象是片式元器件发生“竖立”，核心原因是元件两端湿润力不平衡。可能因焊盘设计不合理（如一侧焊盘面积过大）、焊锡膏印刷量不均、贴片移位或炉温曲线不当导致。解决时可调整焊盘布局，选用高活性焊锡膏，优化贴片机参数与回流焊温度曲线。
锡珠会影响外观甚至引发短路，多源于温度曲线不当（溶剂未充分挥发）、焊锡膏质量问题（金属含量过低或吸潮）、印刷过厚或贴片压力过大。应对方式包括控制升温速率、规范焊锡膏保管（冷藏后充分回温）、调整印刷厚度与贴片压力。
桥连是元件间短路的主要诱因，与焊锡膏粘度偏低、印刷对位不准、钢网设计失准或升温过快相关。可通过更换优质焊锡膏、校准印刷机、优化钢网窗口尺寸，以及放缓升温速度来解决。
此外，BGA 焊接易出现连锡、假焊（枕头效应），需调整温度曲线、提高印刷品质，同时把控 PCB 与元件的共面性。
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