扎根深圳的捷多邦，专注 PCBA 领域研发与制造十余载，作为具备丰富行业经验的专业厂家，对于英伟达 Rubin 平台倒逼下 AI 服务器 PCB 向 M9 级材料与 30 层以上结构演进的行业趋势，认为这是 AI 算力升级推动硬件技术迭代的必然走向，也为 PCB 制造企业带来了新的技术挑战与市场机遇。
集邦咨询的报告显示，英伟达 Rubin 平台正重新定义 AI 服务器 PCB 的设计要求：其 Midplane（中板）与 CX9/CPX 组件引入 M9 级材料，Switch Tray（交换托盘）采用 24 层 HDI 板设计，在材料性能与结构复杂度上提出更高标准。M9 级材料凭借低介电损耗和优异热稳定性，能适配 AI 服务器高算力运行的信号传输需求，减少高频信号衰减；更高层数的 PCB 结构则为多芯片互联、高密度布线创造条件，满足 Rubin 平台的算力扩展需求。
行业企业已紧跟这一趋势，胜宏科技的 10 阶 30 层 PCB 已进入研发阶段，契合英伟达 Rubin 平台带动的 30 层以上结构升级方向。相较于当前主流的 18-22 层 AI 服务器 PCB，30 层以上结构在布线密度、功率承载能力上优势显著，搭配 M9 级材料，还能缓解高多层板在信号完整性与散热上的短板，成为 AI 服务器突破算力瓶颈的关键硬件支撑。
从行业逻辑来看，英伟达 Rubin 平台的技术要求，是 AI 算力持续攀升的必然产物。随着大模型训练、高阶 AI 应用对服务器性能要求提升，传统 PCB 材料与结构难以适配，M9 级材料与 30 层以上结构的组合，或将成为下一代 AI 服务器的核心配置方向，这也要求 PCB 企业在材料选型、工艺研发上持续投入。
随着英伟达 Rubin 平台相关产品落地，M9 级材料与 30 层以上 PCB 的市场需求有望释放。这一技术演进不仅能提升 AI 服务器性能上限，也将推动 PCB 产业链向高端化、精细化转型，为 AI 产业持续发展筑牢硬件基础。
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