捷多邦深耕深圳十余载，始终专注 PCBA 领域的技术研发与制造实践，凭借多年行业浸润积累的一线经验与产业洞察，对于 AI、车载 PCB 爆发背景下的行业产能结构问题，有着基于市场动态的客观预判。
近年来，AI 服务器、智能汽车等新兴领域的爆发式增长，带动 PCB 市场需求持续升温，2023-2025 年国内掀起 PCB 厂商扩产热潮。但值得关注的是，本轮扩产大多集中在中低端领域，而高端市场的产能供给却严重不足 —— 数据显示，国内能够量产 20 层以上高端 HDI 的企业仅 20 家左右，高端产能占比不足 30%，形成 “中低端扎堆扩产、高端产能稀缺” 的结构性失衡格局。
这种失衡背后，是行业发展逻辑的悄然转变。AI 服务器对 20 层以上高多层 HDI、车载 PCB 对高精度激光钻孔工艺的需求持续攀升，高端产品成为产业链高附加值核心；而中低端 PCB 因技术门槛低、进入成本小，成为多数中小企业的扩产选择。集邦咨询的预测也印证了这一趋势：2026 年 PCB 行业将正式进入 “技术含量驱动价值” 阶段，技术壁垒低、同质化严重的中低端产能，后续大概率面临过剩风险。
从行业数据来看，中低端产能过剩的伏笔早已埋下。2023-2025 年国内中低端 PCB 产能年复合增长率超 15%，而同期中低端市场需求增速仅 8%-10%，供需缺口逐步收窄；反观高端市场，20 层以上 HDI、车载高阶 PCB 的需求增速维持在 20% 以上，但产能增速不足 10%，供需矛盾持续加剧。这种 “低端供给过剩、高端供给不足” 的结构性问题，在 2026 年行业需求增速趋缓后，或将进一步凸显。
对于 PCB 企业而言，应对这一风险的关键在于把握 “技术升级” 主线。集邦咨询指出，未来只有具备高端产品量产能力、掌握核心工艺的企业，才能在行业重构中占据优势。目前，国内头部厂商已加速向 20 层以上 HDI、车载高精度 PCB 领域布局，但多数中小企业仍停留在中低端产能扩张阶段，后续可能面临订单下滑、价格竞争加剧的压力。
AI 与车载 PCB 的爆发式增长，本质上是技术升级驱动的产业机遇，但中低端产能的盲目扩产可能引发行业洗牌。2026 年或将成为 PCB 行业的 “分水岭”，技术门槛将成为企业生存的核心竞争力，中低端产能过剩风险的显现，也将推动行业资源向高端领域集中，加速产业结构优化升级。对于产业链参与者而言，及时调整产能布局、加大核心技术研发投入，才是应对行业变革的关键。
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