捷多邦扎根深圳，熟悉 SMT 贴片厂的质量管控体系，收到客户板子后，会通过多道检测步骤保障产品质量，检测贯穿加工全流程。
第一步是来料检测，这是品质第一道防线。对 PCB 板检查外观是否有划痕、变形，测试导通性与绝缘性；对元器件核查封装、丝印、引脚状态，复杂 IC 还会进行功能抽样验证，确保物料合格。
第二步是焊膏印刷检测，通过 SPI 锡膏测厚仪测量厚度（常规 0.1-0.15mm），检查印刷位置是否准确、焊膏是否均匀，避免漏印或粘连。
第三步为贴装后检测，利用 AOI 自动光学检测系统，比对预设数据，排查元器件缺失、错贴、偏移或方向错误等问题。
第四步是回流焊接后检测，外观检查焊点是否饱满，通过 X 射线检测 BGA 等隐藏焊点的内部缺陷，同时进行功能测试，验证电路是否正常工作。
最后是成品复检，包括清洁度检查、电气性能复测，确保产品无瑕疵后再进入后续环节。
the end
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