捷多邦扎根深圳,处理过不少贴片后板子不通电的咨询案例,这类问题多源于工艺操作或物料匹配问题,可按以下5个方向逐步自查。
首先,自查焊接质量,虚焊和桥连是主要诱因。
虚焊可能因焊膏用量不足、回流焊温度不当导致,可通过放大镜观察焊点是否饱满;
桥连则是焊膏过多或贴装偏移,造成相邻焊盘短路,需重点检查引脚密集的 IC 或细小元器件。
其次,检查元器件方向,二极管、钽电容、IC 等极性元件贴反,不仅导致不通电,还可能损坏元件,需对照 BOM 清单核对极性标识。
第三,排查元器件缺失或错贴,贴片机吸嘴故障、供料中断可能导致元件漏贴,或因型号混淆贴错元器件,需逐一核对 BOM 与实际贴装的元件型号。
第四,检查PCB 板本身问题,贴片前未检测的 PCB 板可能存在开路、短路或焊盘氧化,可通过万用表测试关键线路导通性。
最后,确认回流焊参数,温度曲线设置不合理会导致焊膏未充分固化或元件损坏,需核对焊炉温度是否匹配元器件要求。
the end