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材料升级 + 产能缺口,AI 服务器 PCB 涨价逻辑深度解析

2025
11/29
本篇文章来自
捷多邦

捷多邦深耕深圳十余载,始终专注 PCBA 领域的技术研发与制造实践,凭借多年行业浸润积累的一线经验与产业洞察,对于 AI 服务器 PCB 涨价这一市场热点,有着更为客观且深入的思考 —— 这并非短期市场波动,而是材料成本攀升与技术升级迭代共同作用的结构性趋势。

 

2025 年第三季度,A 38 PCB 上市公司营收与净利润双双创下同期新高,胜宏科技、生益电子等龙头企业净利润增幅尤为显著,这一态势与 AI 服务器领域的爆发式需求密切相关。不同于传统服务器 PCBAI 服务器对电路板的层数、精度和材料性能提出了更高要求 —— 以英伟达 GB200 系统为例,其主板层数已从传统的 8-12 层提升至 20-24 层,线宽精度需控制在 100μm 以内,还需采用 Df 值≤0.0015 的高端覆铜板材料。

 

材料成本的上涨成为重要推手。AI 服务器 PCB 的高端材料成本占比接近 60%,远超传统产品的 30-40%。其中,低介电电子玻纤布、HVLP 系列高端铜箔等核心材料供应紧张,多家材料厂商已发布涨价函,直接传导至 PCB 制造环节。同时,技术升级带来的生产门槛提升,进一步加剧了高端产能缺口。据 Prismark 数据,2025 年全球 AI 服务器高端 PCB 需求达 320 万㎡,而通过英伟达认证的产能仅 195 万㎡,缺口率高达 39.1%

 

这种供需失衡并非短期能缓解。高端 PCB 生产线的设备交付周期长达 18 个月,环保审批也需 6-9 个月,头部企业的扩产计划难以快速填补市场空缺。此外,技术认证壁垒让具备量产能力的企业数量有限,客户绑定深度进一步巩固了优质产能的稀缺性,推动价格呈现合理上涨态势。

 

证券时报等媒体的报道与上市公司业绩数据相互印证,AI 服务器 PCB 的涨价逻辑已得到行业普遍认可。对于整个产业链而言,这一趋势更像是产业升级的信号,推动行业资源向高附加值、高技术门槛的领域集中,加速低端产能的淘汰与整合。未来,随着技术持续迭代与产能逐步释放,涨价幅度可能趋于平缓,但高端 PCB 的价值中枢有望维持在较高水平。

 


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