捷多邦扎根深圳，专注PCBA制造领域十余年，深度参与各类研发项目的实现过程。今天我们来盘点一下：PCB打样过程中可能出现的一些常见缺陷及其成因，帮助刚入门的朋友提前识别风险。
尽管现代生产工艺已相当成熟，但由于材料、设计或环境因素，仍有可能出现局部问题。
较常见的包括：
断线（Open Circuit）：线路某处未连接，可能导致信号中断。多因蚀刻过度或底片对位不准引起。
短路（Short Circuit）：两条本不该相连的线路导通，常出现在间距过小区域，可能由残铜或阻焊缺失造成。
起泡或分层（Blister/Delamination）：板子受热后局部鼓包，通常是压合不良或水分残留所致。
孔壁粗糙或镀层不均：钻孔质量不佳会影响PTH孔导电性，严重时导致虚连。
字符模糊或错印：标识不清会影响后期装配与维护。
阻焊脱落或漏印：保护层缺失部位易氧化或焊接异常。
这些问题有些源于设计超出工艺能力（如线距<6mil），有些则与生产过程控制有关。
建议在设计阶段就参考厂家的能力参数，避免“纸上可行、实物难产”。
收到板子后若发现疑似缺陷，可通过放大镜观察或简单通断测试初步判断，必要时联系生产方提供分析支持。
了解常见问题，才能更好预防。
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