捷多邦扎根深圳，专注PCBA制造领域十余年，陪伴无数开发者走过从设计到实物的关键一步。今天我们来聊一个实操性很强的话题：收到PCB打样板后，该如何初步判断其质量是否合格？
虽然专业检测需要借助飞针测试仪、显微切片等设备，但作为使用者，仍可通过几个基本步骤进行初步评估。
首先是外观检查：
① 板面是否平整，有无明显划伤、起泡或分层现象；
② 阻焊层是否完整，有没有漏铜或错位；
③ 字符印刷是否清晰可辨，方向是否正确。
其次是结构核对：
④ 尺寸是否与设计一致，边缘有无毛刺；
⑤ 孔位（通孔、安装孔）位置准确，无偏移或堵塞；
⑥ 拼板中的V-CUT或邮票孔是否规则，易于分离。
然后是电气连通性测试：
可用万用表二极管档或通断档，抽查关键网络的连通情况，例如电源与地之间不应短路，同一网络两端应导通。注意避开贴片元件区域，避免误判。
此外，可查看厂家提供的生产报告（如有），包括DFM反馈、测试结果等，了解是否有工艺调整或潜在风险提示。
对于多层板，虽无法直接观察内层走线，但正规流程会包含内层AOI和压合控制，降低隐患概率。
需要说明的是，首次打样难免出现个别瑕疵，重点在于是否影响核心功能。若发现问题，应及时保留证据并与生产方沟通复核。
the end
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