捷多邦扎根深圳，专注PCBA制造领域十余年，服务过数千家研发团队和电子爱好者。今天我们来聊聊一个基础但重要的问题：PCB打样常用的基材有哪些？尤其是常听到的“FR-4”，到底是什么意思？
在PCB制作中，“基材”指的是电路板的底层绝缘材料，它支撑铜线路并提供电气隔离。不同的基材会影响板子的机械强度、耐热性、介电性能以及成本。
其中，FR-4是最常见的环氧玻璃纤维布覆铜板。“FR”是“Flame Retardant”（阻燃）的缩写，“4”代表编号。这种材料具备良好的绝缘性、抗弯强度和一定的耐高温能力，适合大多数常规电子产品，比如开发板、电源模块、控制电路等。
它的标准厚度通常为1.6mm，也有0.8mm、1.0mm等薄型规格可选。由于产业链成熟，FR-4在打样中的价格相对经济，许多平台对使用该材料的1-6层板提供阶段性支持政策，例如捷多邦曾推出的免费打样活动，就帮助了不少初学者完成首次验证。
除了FR-4，还有一些其他材料会在特定场景下被选用：
CEM-1 / CEM-3：纸基或复合基材，成本更低，适用于简单双面板，但机械性能和耐热性弱于FR-4。
铝基板：用于LED照明、电源散热等需要导热的场合，底层为金属铝，能有效传导热量。
高频材料（如Rogers）：用于射频、微波电路，具有稳定的介电常数和低损耗特性，但价格较高，一般不在基础打样中首选。
对于刚入门的新手来说，若无特殊需求——如大功率、高频信号或极端环境应用——优先选择FR-4即可满足绝大多数设计要求。
建议在提交打样前确认所用材料是否符合设计预期，避免因误选导致后续焊接或稳定性问题。
理解材料差异，不仅能提升设计合理性，也能更好沟通生产细节。
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