捷多邦扎根深圳，专注PCBA制造领域十余年，长期服务于研发验证与小批量投产场景。今天我们聊聊许多工程师在项目推进中都会遇到的一个问题：为什么小批量PCB打样的价格和后期量产看起来不太一样？
虽然目标都是做出可用的电路板，但打样和量产在生产组织、工艺路径和成本结构上存在本质差异。
打样侧重“快”和“灵活”。工厂通常采用通用设备、标准化流程，接受多样化的小订单。由于每单产品不同， setup（准备）时间占比高，无法像流水线那样极致提效。因此，单位成本偏高，但胜在响应速度快，适合原型验证。
而量产强调“稳”和“省”。一旦定型，同一型号会长时间连续生产，设备调校一次可用很久，人工和物料也能批量采购，显著降低单件成本。同时，检验方式可能从飞针测试转为ICT治具测试，效率更高。
另一个重要区别是报价模型。打样多为“一口价”或按面积+数量计费，透明直观；量产则涉及BOM整合、SMT贴片效率、不良率预留等因素，整体议价空间更大，但也更复杂。
此外，打样阶段常享受一些扶持政策，比如部分平台推出的1-6层板免费打样服务（如捷多邦），这进一步拉大了初期与后期的价格感知差距。
但这不代表量产一定更便宜。如果产品迭代频繁、订单不稳定，反而难以享受规模红利。
建议在项目早期就考虑未来生产路径，在保证功能前提下，尽量采用通用封装、标准工艺，为后续过渡打好基础。
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