大家好，我是捷多邦小编。随着电子设备越来越轻薄小巧，PCB板也朝着高密度、微型化的方向发展，这就对孔加工提出了更高的要求——不仅要小，精度还要高。这时，激光钻孔技术就成了满足这种需求的“精准能手”。
激光钻孔和机械钻孔最大的区别，就是它不需要实体钻嘴，而是利用高能量密度的激光束，对PCB板材进行熔化、汽化，从而形成小孔。这种加工方式最大的优势就是精度极高，能够加工出直径几十微米的微盲孔，这是传统机械钻孔很难达到的。而且激光钻孔的加工速度快，孔壁光滑，不会出现机械钻孔可能产生的毛刺、孔偏等问题。
在哪些PCB产品中会用到激光钻孔呢？最典型的就是手机、平板电脑等消费电子产品的PCB板。这些设备的PCB集成度非常高，需要在很小的空间内布置大量的元器件和线路，这就需要很多微盲孔来实现层间连接。比如手机主板上的BGA封装区域，就密集分布着大量由激光钻孔加工的微盲孔，这些小孔虽然肉眼几乎看不见，却承载着重要的电气连接功能。
在捷多邦的生产过程中，对于需要高精度小孔的PCB订单，我们都会采用激光钻孔技术。为了确保加工质量，我们会根据板材的材质、厚度以及孔的规格，精确调整激光的功率、脉冲宽度等参数。比如加工聚酰亚胺材质的柔性PCB时，会适当降低激光功率，避免板材过热损坏。激光钻孔技术的应用，让我们能够满足客户对高密度PCB的加工需求，也推动了PCB制造技术向更精细的方向发展。
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