封装是指元器件在PCB上的焊接尺寸规格，简单来说，就是元器件引脚的位置、间距、形状等参数的标准化描述。每一种元器件都有对应的封装规格，PCB上的焊盘设计必须与元器件的封装完全匹配，才能实现元器件的正常安装和焊接。
比如常见的电阻，有0402、0603等不同的封装规格，0402封装的电阻体积小，引脚间距也小，对应的PCB焊盘尺寸和间距就需要更小；而0603封装的电阻相对较大，焊盘规格也随之变大。如果PCB焊盘按照0402封装设计，却搭配0603封装的电阻，电阻的引脚无法与焊盘对齐，根本无法焊接。
封装规格是电路设计的重要依据。设计人员在进行PCB设计前，会先确定所用元器件的封装，然后根据封装参数设计焊盘的尺寸和位置。封装规格不统一会给生产和维修带来很大麻烦，所以行业内制定了统一的封装标准，不同厂家生产的同规格元器件，封装尺寸基本一致。
随着电子设备向小型化发展，元器件的封装也越来越小，对PCB焊盘的精度要求也越来越高。准确匹配封装规格，是保障元器件与PCB良好结合、电路正常工作的基础条件。
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