很多人第一次接触BT树脂板，最容易听到的说法就是：它的热膨胀系数低，更稳定。那问题是，这到底对设计有什么影响？
先对比下数据：普通FR-4在Z方向的热膨胀系数大概在 55~70 ppm/℃，而BT树脂板通常能做到 40 ppm/℃以下。别小看这点差距，当层数多、板厚大时，热循环一跑，累积应力就完全不是一个级别。
影响一：BGA焊点可靠性
封装基板或者多层高速板经常要焊BGA芯片。硅芯片本身几乎不怎么膨胀，而板子一热就“鼓起来”，结果就是焊点承受巨大应力，长期下来容易裂。BT树脂板因为膨胀小，能更好地和芯片匹配，可靠性明显提升。
影响二：多层板分层
层数多的时候，每一次回流焊都是对板材的考验。FR-4板Z轴膨胀大，很容易出现树脂和铜箔、介质之间剥离，分层风险高。而BT树脂在高温下的稳定性强，叠层厚也能保持相对稳固。
影响三：尺寸控制
很多高速设计对走线长度非常敏感，哪怕几十微米的偏差都会影响时序。BT材料膨胀系数低，尺寸变化小，叠层对位精度更容易控制。
所以说，热膨胀系数这件事，对普通低速两层板可能无感，但对高速、多层、封装基板来说，就是决定可靠性和良率的关键。
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