为什么很多IC封装基板都喜欢用BT树脂板？价格不低啊，真有那么大区别吗？
先说结论：BT树脂就是为封装基板准备的材料之一，它解决的是FR-4在封装层面几个绕不开的硬伤。
热膨胀系数匹配问题
IC芯片大多是硅，硅的热膨胀系数很低，而普通FR-4在Z方向膨胀厉害，热循环几次，焊点就可能应力过大开裂。BT树脂的膨胀系数更低、更稳定，能跟硅片、铜箔的变化保持接近，可靠性大幅提升。
耐热性更强
封装基板在组装时要经历多次回流焊，高Tg是刚需。FR-4虽然也有高Tg版本，但整体耐热和尺寸稳定性还是不如BT，尤其在多层薄基板时更明显。
电性能表现稳定
封装基板走的是高速短线，要求信号损耗低、介电常数一致性好。BT树脂的吸水率低，长期使用下介电性能不容易漂移，这一点对高速封装尤为关键。
工艺适配度高
BT板的流动性和固化特性，比较适合薄芯板和高密度走线的加工，打孔、激光微盲孔、镀铜可靠性比一般FR-4要好。很多BGA封装都离不开这种微孔结构，BT材料正好支持。
简单说：封装基板就是材料门槛高、工艺难度大，而BT树脂板在热、力、电三方面恰好踩在需求点上。所以它才成了IC载板的主流材料之一。
当然，代价就是贵，而且加工难度更高，不是随便一家厂都能搞定。但对芯片厂和模组厂来说，材料的钱远比封装良率重要，BT贵也得上。
所以别拿它跟普通FR-4比价格，这根本不是一个赛道的材料。
the end
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