一、厚铜PCB的核心性能优势
1、厚铜 PCB（铜箔厚度 3oz 及以上）的性能优势源于其独特的材料特性与结构设计。在电流承载方面，3oz铜箔（105μm）的线路电阻比1oz铜箔降低约60%，可稳定承载30A 以上持续电流，短时峰值电流甚至能达到100A，这得益于厚铜层减少了电流集肤效应的影响，使电流分布更均匀。
2、散热性能是另一大亮点，铜的导热系数达 401W/(m?K)，厚铜层可作为高效散热路径，配合散热过孔设计，能将元件工作温度降低15-20℃。在机械强度上，厚铜与基材的结合力可达1.8N/mm 以上，经过1000 次冷热冲击（-40℃至125℃）后，线路断裂率低于 0.1%，远优于普通 PCB。
此外，厚铜PCB的抗疲劳性能突出，在振动频率10-2000Hz 的环境中，使用寿命是普通PCB的 3-5 倍，这使其在严苛工况下的可靠性得到保障。
二、厚铜PCB的典型应用场景
1、新能源汽车领域是厚铜PCB的重要应用阵地，电机控制器、车载充电机（OBC）等核心部件均依赖其大电流传输能力，例如 800V 高压平台的 OBC 采用 6oz 厚铜 PCB，可实现 30kW 以上功率输出，充电效率提升至 96% 以上。
2、工业控制领域中，厚铜PCB广泛用于大功率变频器、伺服驱动器，能耐受工业环境的强电磁干扰与温度波动，某品牌15kW 变频器采用厚铜PCB后，故障率下降 40%。
3、在能源设备方面，光伏逆变器、储能变流器（PCS）通过厚铜PCB实现高效功率转换，100kW 级光伏逆变器采用 4oz 厚铜设计后，功率损耗降低 8%，年发电量增加约 2000kWh。
4、航空航天领域对可靠性要求极高，厚铜PCB被用于机载电源、雷达系统，在- 55℃至125℃的极端温度下仍能稳定工作，满足MIL-STD-883军标要求。
三、性能与应用的协同发展
随着应用场景对功率密度要求的提升，厚铜PCB正朝着更高厚度（如10oz）与更精细线路（线宽 / 间距 0.2mm）方向发展。在新能源汽车高压平台、工业物联网大功率设备等领域，厚铜PCB的性能优势正逐步转化为产品竞争力，推动相关行业向高效化、小型化方向升级。其性能与应用的深度结合，也让厚铜PCB成为高端电子设备的关键组成部分。
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