一、电流承载能力的显著提升
厚铜 PCB（铜箔厚度 3oz 及以上）在大电流应用中，最核心的优势在于超强的电流承载能力。普通 PCB 的铜箔较薄，在大电流通过时，线路电阻较大，容易产生过多的功率损耗。而厚铜 PCB 的铜箔厚度达 105μm 以上，能有效降低线路电阻，根据欧姆定律，在相同电流下，电阻的降低可显著减少功率损耗。
例如，在 30A 电流下，3oz 铜箔线路的损耗比 1oz 铜箔线路降低约 60%，这对于新能源汽车电机控制器、大功率充电桩等需要持续大电流传输的设备来说，能大幅提升能源利用效率，减少设备发热。同时，厚铜的结构能分散电流密度，避免局部电流过高导致的线路过热熔断，保障设备在大电流工况下的稳定运行。
二、散热性能的优化保障
大电流通过时，线路必然会产生大量热量，若散热不及时，会影响设备的性能和寿命。厚铜 PCB 凭借铜材优异的导热性能（导热系数达 401W/(m?K)），能快速将热量从发热点传导至散热区域。
相较于普通 PCB，厚铜 PCB 的铜箔层可作为高效的散热路径，配合散热过孔和散热片等设计，能将设备工作温度降低 10-20℃。在工业电源模块等大电流设备中，这种良好的散热能力可使电子元件的工作环境更稳定，减少因高温导致的老化和故障，延长设备的使用寿命。
三、机械与电气稳定性的双重保障
在大电流应用环境中，设备往往会面临振动、温度变化等考验，厚铜 PCB 的机械强度优势在此凸显。厚铜箔与基材的结合力更强，能承受更大的机械应力和振动，减少线路断裂的风险。
同时，在电气稳定性方面，厚铜 PCB 的线路抗疲劳性能更好，在长期大电流冲击下，线路的电阻变化率更小，确保信号传输的稳定性。这对于航空航天、工业控制等对设备可靠性要求极高的大电流应用领域来说，是不可或缺的优势。
四、设计灵活性助力大电流方案
厚铜 PCB 能为大电流应用提供更高的设计灵活性。在满足大电流传输的前提下，可通过优化线路布局，减少线路长度，进一步降低损耗。此外，厚铜 PCB 可设计更复杂的线路结构，适应不同大电流设备的空间布局需求，为设备小型化、集成化提供支持。
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