一、超厚铜板的蚀刻技术解析
超厚铜板（3 oz及以上）的蚀刻面临“厚铜箔精准腐蚀”的核心挑战。由于铜箔厚度达105μm以上，传统蚀刻工艺易出现侧蚀过量、线路精度偏差等问题。
工艺关键在于蚀刻液配方与参数控制：需采用高酸性氯化铜溶液（pH值1.0-1.5），并添加 0.5-1.0g/L 的缓蚀剂（如苯并三氮唑），减缓铜箔侧面的腐蚀速率。蚀刻温度需稳定在 45-50℃，喷淋压力按区域差异化设置——线路密集区采用 2.0-2.5bar 低压，避免细线路被冲断；大铜面区域提升至3.0-3.5bar，确保蚀刻彻底。
针对6oz以上超厚铜板，需采用 “分步蚀刻法”：先以低浓度蚀刻液（Cu2+浓度120-150g/L）初步腐蚀50%厚度，再换用高浓度溶液（180-220g/L）完成剩余蚀刻，使线路垂直性提升至 85°以上，线宽公差控制在±0.03mm内。
二、超厚铜板的电镀技术要点
超厚铜板电镀需解决“厚铜层均匀沉积”与“结合力保障”两大难题。普通直流电镀易导致电流分布不均，使镀层厚度偏差超过10%。
脉冲电镀技术是核心解决方案：采用500-1000Hz的高频脉冲电流，占空比设为30%-40%，通过“通断交替”的电流模式，减少边缘效应。电镀液需维持硫酸铜浓度18-22g/L、硫酸浓度180-200g/L，温度控制在20-25℃，并添加0.05-0.1g/L的光亮剂（如聚二硫二丙烷磺酸钠），提升镀层致密度。
为增强镀层与基材的结合力，电镀前需对铜箔表面进行“微粗化处理”：采用过硫酸铵溶液（浓度 80-100g/L）蚀刻30-60秒，使表面粗糙度Ra达到0.8-1.2μm，确保镀层剥离强度≥1.5N/mm。
三、蚀刻与电镀的协同优化
蚀刻与电镀工艺需形成协同：电镀后的铜层厚度需预留10%-15%的蚀刻余量，避免过度腐蚀导致线路变薄。同时，电镀后的烘烤处理（120℃/1小时）可消除内应力，减少蚀刻过程中的翘曲风险。
针对高精密超厚铜板，可采用“激光预刻槽 + 蚀刻”组合工艺：先以激光在铜箔表面刻出 0.1mm 深的槽道，引导蚀刻液精准腐蚀，使复杂图形的蚀刻合格率提升至 95% 以上。这种协同方案在新能源汽车控制器等高端领域已得到成熟应用。
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