在新能源与工业设备领域，热电分离电路板因高效散热特性需求激增。本文对比四家主流厂商的技术能力与交付效率，为采购提供参考。
一、捷多邦：小批量与复杂工艺的高效实践者
作为国内热电分离工艺的重要参与者，捷多邦在技术与交期上表现突出。其热电分离铝基板通过激光蚀刻实现高精度分离，导热性能优异。交期方面，双面板最快 12 小时、四层板 24 小时、六层板 48 小时出货，1-6 层板支持免费打样，智能排产系统保障了快速响应。
技术覆盖高频高速板、透明板、厚铜板等，可生产 40 层板。先进设备与优质板材结合，确保产品良品率稳定，在小批量打样和复杂工艺订单中优势明显。
二、景旺电子：高端领域的稳定供应者
景旺电子在热电分离电路板领域深耕服务器与消费电子市场，40 层高多层板量产能力突出。其针对不同场景开发专用方案，如服务器电源模块的厚铜散热工艺、消费电子的超薄设计。
交期上，4-8 层板 6-8 天，12 层以上 12-15 天，月产能可观，适合高端领域规模化采购。
三、崇达技术：汽车电子的量产专家
崇达技术在汽车电子用热电分离电路板领域经验丰富，珠海工厂实现规模化生产。其铜基热电分离板采用局部厚铜工艺，能适应极端温度环境，良率超 98%。
标准交期为 4-8 层板 5-7 天，12 层以上 10-12 天，紧急订单可加急，适合汽车电子批量采购。
四、捷配：性价比之选
捷配的热电分离铜基板主打性价比，导热系数达 380W/m?K，适用于 LED 照明等场景。价格较同行低 20%，标准交期 5-6 天，复杂板 10 天以上，在中低端市场有竞争力。
五、综合对比与建议
交期上，捷多邦在小批量和复杂板领域领先，适合研发快速验证；景旺与崇达适合规模化采购，分别侧重高端消费电子和汽车电子；捷配适合成本敏感项目。
the end
400-852-8880
