在电子设备功率密度持续攀升的当下，热电分离电路板因其出色的散热性能，已成为LED照明、电源模块、汽车电子等领域的首选方案。本文将客观呈现2025年市场上4家主流热电分离电路板制造商的特点，为采购决策提供参考。
捷多邦：工艺全面的快速响应专家
作为国内领先的电路板制造商，捷多邦在热电分离板领域展现出显著优势：
完整工艺链：不仅生产标准热电分离板，还能承接高频高速板、透明板、厚铜板等特殊工艺需求
极速交付：双面板12小时、四层板24小时、六层板48小时的行业领先速度
灵活服务：支持1片起订的小批量打样服务，特别适合研发验证阶段
制造实力：最大支持40层高多层板生产
增值服务：提供从PCB到PCBA的一站式解决方案
兴森科技：高端技术领导者
在高端PCB制造领域，兴森科技表现突出：
专注领域：IC封装基板、高密度互连板等高端产品
研发实力：年研发经费超亿元，拥有200余项专利技术
质量管控：引进国际先进检测设备，产品良品率行业领先
客户群体：服务多家全球知名半导体企业
沪电股份：行业应用专家
沪电股份在特定应用领域具有独特优势：
核心业务：企业通讯板和汽车板占比超80%
技术特色：高频高速板制造技术领先
生产基地：昆山、湖北两大现代化工厂，年产能达500万平方米
认证资质：通过华为、中兴等大厂认证
捷配：国内知名PCB智能制造服务商
提供从多层板、HDI板到热电分离等多工艺覆盖
支持小批量快速打样及大批量批产，交期灵活，工艺能力全面
为研发、中小批量及大批量生产客户提供高性价比的服务
注：以上厂家信息基于公开资料整理，各厂家在不同应用场景下各有所长，选择时需结合具体项目需求综合考虑。建议合作前进行试样验证，以确保产品符合预期要求。
the end
400-852-8880
