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展望未来:工程师和采购最关注的HDI技术发展方向是什么?

2025
07/02
本篇文章来自
捷多邦

随着电子设备向更小型、更高性能的发展趋势迈进,HDI(高密度互连)技术的地位不断上升。无论是研发工程师还是采购负责人,在面对不断变化的市场和技术挑战时,都对HDI技术的未来发展方向保持高度关注。那么,未来HDI会往哪些方向演进?又是什么牵动了工程与采购的神经?

 

一、层数更多,设计更紧凑

工程师首先关注的是设计空间的进一步压缩。随着芯片封装越来越紧凑,HDI板的盲/埋孔结构、多阶堆叠成为常态。未来,2阶、3阶甚至更高阶HDI将不再是高端产品专属,而是中高端产品的标准配置。这要求EDA工具提供更智能的布线支持,也考验着PCB厂商的工艺能力。

 

二、工艺升级:mSAP 与类载板工艺受青睐

从工艺角度看,mSAP(改良型半加成工艺)因其支持更小线宽线距(甚至低于30μm)、更高的可靠性,正在成为高端HDI制造的主流方向。工程师关注的是其能否支撑更高速的信号和更复杂的IC封装,而采购则看重的是其良率与成本控制之间的平衡。

 

三、材料革新与环保压力并进

材料也是工程与采购共同关心的方向。高速、低损耗的新型树脂材料不断推出,以满足高频信号的传输需求。同时,环保法规推动无卤材料、低VOC生产工艺的采用,采购需寻找兼具性能与合规性的材料解决方案,而工程师则需重新评估材料对信号完整性的影响。

 

四、成本优化:平衡性能与预算

HDI板虽然性能优越,但成本一直较高。采购最关注的是在性能满足的前提下,如何控制层数、孔结构和工艺复杂度,从而实现规模化生产中的性价比最优。工程师则需与采购协同设计,避免过度设计带来的成本浪费。

 

五、供应链稳定性成为关键议题

在全球地缘不确定性增加的大背景下,采购对HDI供应链的可控性尤为敏感。原材料、关键工艺设备、技术专利等环节的可替代性,是确保交付稳定的保障。工程师也越来越多地参与供应链评估,确保设计方案与供应能力相匹配。

 

未来的HDI不仅仅是线路更密、工艺更精,更是一个设计、制造、采购深度协同的系统工程。工程师关注的是“怎么做得更好”,采购关注的是“怎么做得更稳、更省”。两者的共同发力,正推动HDI技术向更高效、智能、绿色的方向发展。


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