在过去，HDI（高密度互连）技术常被认为是高端消费电子、航空航天和先进通信设备的专属领域，因其精细走线、微盲孔工艺以及多层设计所带来的高成本，让许多小型项目望而却步。然而，随着HDI制造工艺的成熟与产业链的普及，开源硬件项目正在悄然走近这一曾经“高不可攀”的技术。
HDI板的主要优势在于，它能在有限的空间内提供更高的布线密度和更好的电气性能，对于小型、集成度高的设备尤为重要。比如在Arduino、树莓派等常见开源硬件的衍生项目中，如果需要在很小的PCB面积内塞入更多接口、更高频率的信号或者复杂的多层结构，HDI无疑是一个理想选择。
那么，开源项目真的“用得起”HDI了吗？答案是：越来越可能。
首先，国内外PCB代工厂的竞争让HDI打样价格逐渐平民化。一些厂家推出了1阶HDI板低至几百元的打样套餐，虽然仍比传统双层板贵一些，但已不再是无法承受的成本，特别对于有明确功能需求的项目。
其次，EDA工具（如KiCad、Altium Designer等）的功能更新也在降低设计门槛。当前版本的KiCad已支持HDI相关的布线规则设定，设计者不再需要昂贵的商业软件才能进行高密度布线的尝试。这使得开源社区中的开发者、爱好者也有机会接触HDI设计，甚至共享相关模块和布局模板，进一步降低试错成本。
当然，并非所有开源项目都需要HDI。对于大多数低速率、空间不敏感的应用，如简单传感器控制板、低频MCU板，传统双层板或四层板已足够。HDI更适合那些追求小体积、高速信号、或需要高集成封装（如BGA）的项目，如便携式医疗设备、嵌入式AI模块等。
总结来说，开源项目能否用得起HDI，不再是“价格”唯一的门槛，而取决于项目是否真的需要这项技术。随着行业的发展，HDI已经从“高攀不起”走向“有条件可用”，开源硬件的边界也因此被悄然拓宽。
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