在电源模块向小体积、高性能发展的今天，四层板成为不少工程师的选择。那么，用四层板来做小体积电源模块，究竟有哪些利与弊？这需要从布线密度、电磁兼容性、成本和热管理等多个角度来看。
优势一：更高布线密度，利于布局紧凑
四层板相比双层板，增加了两个内层（通常为电源层和地层），使得电源与地线可以走在内部，而信号线集中在顶层和底层，这样就为布局腾出了更多空间。对于体积受限的电源模块，能在有限面积内完成高频高密度的布线，是实现小型化的关键。
优势二：更好的电源完整性与地参考
四层板通常采用地-信号-电源-信号的结构，信号层毗邻参考平面，回流路径短，有助于降低回流电感，提高电源完整性。尤其在高频开关电源中，这种结构能够有效减小环路面积，减少EMI发射。
优势三：EMC表现更优，减小干扰
四层板中连续完整的地层可起到屏蔽和分流干扰电流的作用，有助于通过EMI测试。而且层间耦合紧密，也有利于高速信号的阻抗控制，进一步降低电磁干扰。
劣势一：制造成本更高
相比双层板，四层板增加了层数和压合工序，板厂对层间对准、阻抗控制等要求更高，导致成本上升。对成本极为敏感的低端电源模块来说，这可能成为一个不小的门槛。
劣势二：热管理需要更精心设计
小体积电源本身发热较大，而四层板中间的内层铜箔虽然可以部分导热，但由于热主要从表面散出，过厚的堆叠可能会导致散热不畅。此时必须通过加导热孔、大面积铜皮、铝散热片等手段辅助降温。
劣势三：调试与返修难度上升
由于层数多、布线密集，一旦出错或需改板，维修和调试的复杂度明显增加，尤其是内层连接出现问题时，很难直接探测和修改。
总结：
如果你需要做一款高功率密度、工作频率高、电磁兼容要求严的小体积电源模块，采用四层板是非常合适的。但前提是，你的产品有一定成本空间，且在热设计和调试上有充分准备。否则，用双层板虽然简易便宜，但在性能和可靠性上可能会有妥协。
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