搞电子设计的同行都知道，台阶板这玩意儿，材料选不好、导热压不住，性能直接拉胯。不同台阶结构下，热量分布不均、局部过热是常有的事，就跟电脑 CPU 过热降频似的，让人头疼。
先说材料选择。捷多邦的工程师在处理台阶板项目时，首要考虑介电常数和介质损耗。FR-4 板材成本低、适用性广，但高频场景下损耗大，这时候 Rogers、Isola 这类低损耗材料就派上用场了。铜箔厚度也得细琢磨，厚铜箔载流能力强，可蚀刻精度难保证；薄铜箔加工方便，大功率场景又容易扛不住。得根据实际需求，在性能和成本间反复横跳。
导热控制这块更是关键。台阶板不同高度的结构，容易造成热阻突变，热量卡在那儿散不出去。捷多邦的经验是，先从板材导热系数抓起，选高导热的介质材料，能给热量传导开条 “高速路”。在热源集中区域，比如芯片下方，加导热垫、铜柱这类辅助结构，把热量快速导到散热片上。
实际设计时，还得注意材料的热膨胀系数匹配。要是不同层材料热膨胀系数差异太大，一加热就变形，搞不好还会开裂。这就像给台阶板 “打补丁”，得保证每个 “补丁” 都服帖。设计完成后，用热仿真软件模拟温度分布，像捷多邦就经常通过仿真，提前发现潜在的热点，优化散热方案。
the end
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