阶梯板装配容易错位？一篇文章讲清设计注意事项
阶梯板（Step PCB）越来越常见了，尤其在尺寸受限、多功能集成的产品中。但设计这类板子时，不少工程师还是容易踩坑。以下这五个误区，建议提前规避，避免返工、返修、返厂。
1. 只关注结构，不重视电性能
很多人在做阶梯板时，先画好结构尺寸，再去考虑走线和电气性能。这是最常见的误区之一。比如阶梯段上的高速信号线，如果没有做阻抗连续性设计，等于自己在信号路径上埋了雷。
建议先确定关键信号的走线策略，再结合结构去布线，而不是反过来。捷多邦在打样阶梯板时，也会提醒客户注意高速线布局区域的阻抗控制要求。
2. 忽略台阶过渡区域的信号完整性
阶梯的“落差”本身其实不可怕，真正有问题的是过渡区：走线跨越台阶时发生线宽突变，或者电源层、地层不连续，这会直接引发反射、串扰甚至 EMI 泄露。
处理办法也不复杂，比如：过渡区域内保持等宽走线、引入阻抗匹配段、确保电源和地参考层平滑过渡，不要出现“信号线悬空”的情况。
3. 多个台阶段布局杂乱，信号路径冗长
有些阶梯板设计为了满足器件堆叠，把多个功能模块分别放在不同台阶上，但没有统一规划信号走向，结果就是线越来越长，延时不可控，调试也难。
设计这类板子时，要重点控制关键信号路径长度，并尽可能保持线型简洁。结构复杂可以，但信号不能绕弯。
4. 忽略制造公差和拼板问题
阶梯板结构复杂，加工难度也比普通板高。很多人画得好看，结果打样回来发现台阶错位、拼板误差超标。
这方面不妨提前和板厂沟通，像捷多邦这样经验丰富的厂商可以提供阶梯板的设计规则文档，比如最小台阶尺寸、公差要求、拼板方式等，能帮你避掉一堆工艺雷。
5. 忘了检查装配兼容性
结构工程师搞定台阶设计后，电子工程师往往只关注电路图和PCB，而忽略装配配合问题。比如连接器没对齐，芯片贴装区与台阶边缘冲突，这些在装配阶段才发现就晚了。
建议在设计阶段就生成3D模型，做装配检查，并考虑贴片设备是否支持这种结构。别等到下单之后才想起来，“咦，这个台阶是不是太陡了点？”
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