前段时间，捷多邦接到了一个消费电子客户的需求，那可真是给台阶板加工出了道难题。客户要做的超薄折叠屏手机主板，需要把不同功能模块分层布局，还得保证各层信号传输的稳定性，这对台阶板的精度要求极高。
普通的台阶板加工工艺在面对这种复杂需求时有点力不从心。因为要实现不同厚度的台阶结构，还得保证每层线路的精准对位，常规方法加工出来的板子，在信号传输和机械强度上都很难达标。捷多邦的工程师团队开始了攻关，反复试验不同的铣削参数和材料组合，甚至对加工设备进行了微调。
最终，我们摸索出一套复合加工工艺。先通过数控铣削初步成型台阶结构，再用激光微加工进行精细化处理，确保台阶高度误差控制在 ±0.02mm 以内。为了解决信号干扰问题，还在不同台阶层间设计了特殊的屏蔽结构。经过多次打样测试，这块台阶板不仅满足了客户的功能需求，还在可靠性测试中表现出色。
这次台阶板加工经历，让捷多邦在复杂结构 PCB 制造上积累了宝贵经验。也希望通过这个案例，能给各位电子工程师在遇到类似设计需求时，提供一些解决问题的思路。
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