对于电子工程师来说，台阶板（Step PCB）在复杂电路设计中越来越常见。它能有效解决不同区域厚度或层数需求，但具体实现方式多样，各家厂商的工艺支持也不尽相同。捷多邦目前提供三种主流台阶板结构方案，以下是关键参数和适用场景的拆解。
1. 控深铣台阶
通过数控铣削在板边或特定区域形成阶梯落差，适合对精度要求较高的射频模块或嵌入式元件安装区。
落差范围：0.2mm~2.0mm
公差：±0.1mm（落差≤1mm时可达±0.05mm）
最小台阶宽度：1.5mm
表面处理：与主板一致（沉金/OSP等）
这种结构的优势在于加工灵活，但要注意避免在台阶转角处设计过细线路。
2. 层叠式台阶
采用多次压合工艺实现局部增厚，常见于大电流层或散热需求区。捷多邦的工艺支持2-3次压合，但层间对位精度会随次数增加而降低。
单次压合厚度：0.2mm~1.6mm
层偏控制：≤75μm（二次压合）
介质材料：FR4/HF混合可选
铜厚兼容性：1oz~3oz
设计时要特别注意台阶过渡区的玻纤效应，高频场景建议采用对称层叠。
3. 半孔（castellated）台阶
严格来说属于板边特殊结构，但可实现类似台阶板的装配功能，适用于模块化设计。
半孔直径：0.6mm~2.4mm
孔间距：≥0.3mm
镀铜厚度：≥25μm
阻焊桥宽度：≥0.15mm
这种方案的成本较低，但机械强度较弱，振动环境需谨慎使用。
选型建议
射频高频优选控深铣，电源模块优先层叠式，而半孔结构更适合低成本拼板设计。捷多邦的工程文件审核系统会自动检测台阶区DFM问题，但建议在投板前用3D视图校验结构冲突。
the end
400-852-8880
