沉金是一种广泛应用于高端PCB的表面处理方式，其主要结构是镍层+金层。相较于HASL（喷锡）、OSP等工艺，沉金具备更优异的平整度和可焊性，适用于BGA、小间距封装、接插件等对焊盘平整度有较高要求的应用。
本次打样的板子为6层沉金板，板厚1.6mm，板面采用沉金工艺，镍层约3μm，金层约0.05μm。表面阻抗一致性良好，满足客户对高速信号完整性的需求。
一、通信设备对沉金板的需求特征
通信行业对PCB的要求可以总结为三点：高频信号传输能力、长时间环境稳定性、以及一致性的批量工艺控制。
沉金板在这三方面表现较为突出：
高频特性：沉金工艺表面光滑，有利于减少高频信号反射与损耗。
稳定性：相比喷锡，沉金板更能经受住多次焊接与长期使用。
可靠性：镍金结构避免了铜层氧化，提高整体电气性能的一致性。
在该案例中，客户用于某款室外无线通信模块，对板面平整度及金属抗氧化性能有较高要求，沉金工艺在多轮筛选后脱颖而出。
二、行业趋势：高频+高密度，工艺迭代是关键
目前通信设备，尤其是5G、物联网设备，正快速向更高频、更小体积、更高集成度发展。这推动了PCB向以下几个方向演进：
高层数多信号层结构：6层、8层甚至12层板已成为通信主板常态；
微小焊盘与细线细间距：0.1mm及以下线宽线距，要求更高的线路清晰度；
混合表面处理：沉金与OSP、沉锡等混合使用，以满足不同区域功能需求；
材料选择多样化：如选择低介电常数（Dk）和低损耗（Df）材料提高信号完整性。
工艺控制能力成为衡量PCB厂水平的重要标准。像捷多邦这样的厂家，可以快速打样并保证工艺稳定性，对硬件研发周期具有重要意义。
三、总结
沉金板并非“高配才上”，而是根据产品特性选择的合适工艺方案。尤其在通信、医疗、服务器等对信号与可靠性要求高的领域，沉金工艺早已成为主流选择。
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