在高速、高密度PCB设计中，多层沉金板（ENIG）因其优异的信号完整性和可靠性，成为高端电子产品的首选。那么，多层沉金板的打样流程是怎样的？如何确保工艺符合要求？本文将以捷多邦为例，详细解析打样步骤及注意事项。
1. 文件准备：Gerber与工艺要求
打样的第一步是提供正确的设计文件，通常包括：
Gerber文件（含各层线路、钻孔、阻焊等）
层叠结构说明（芯板厚度、介电常数等）
表面工艺要求（沉金厚度、镍层厚度等）
特殊需求（阻抗控制、盲埋孔等）
注意：多层板需确保内层对准度，避免因层偏导致短路或阻抗异常。
2. 工程评审（DFM分析）
提交文件后，厂商会进行可制造性分析（DFM），检查：
线宽/线距是否符合工艺能力
钻孔与内层铜箔的对位精度
沉金层厚度是否满足需求（如镍3-5μm，金0.05-0.1μm）
阻抗计算是否与设计匹配
若发现问题（如焊盘过小导致沉金不均），工程师会反馈优化建议。
3. 生产流程关键步骤
多层沉金板的制造主要分为以下几个阶段：
内层图形制作：曝光、蚀刻形成内层线路。
层压与钻孔：多层压合后机械/激光钻孔。
沉铜与电镀：孔金属化，确保层间导通。
外层图形与蚀刻：制作外层线路。
沉金处理：化学镀镍+浸金，形成抗氧化表面。
阻焊与字符印刷：保护线路并标注标识。
测试与检验：飞针测试、AOI检测、阻抗抽测等。
关键点：沉金工艺需严格管控镍层厚度，避免“黑盘”风险（镍层氧化导致焊接不良）。
4. 交付与验收
完成生产后，厂商会提供：
实物样板（含工艺参数报告）
检测数据（如阻抗测试结果、沉金厚度测量）
出货文件（Gerber反向确认图、质检报告）
工程师需重点检查：
沉金层是否均匀、无漏镀
多层对位精度（特别是HDI板）
电气性能（如导通性、阻抗值）
多层沉金板打样的核心在于文件准确性、工艺管控和厂商经验。以捷多邦为例，其支持4-20层沉金板打样，并提供DFM优化建议，适合快速验证需求。对于高频或高可靠性项目，建议在打样阶段明确关键参数（如金厚、镍厚），并与厂商充分沟通，确保量产一致性。
（注：本文仅作技术流程说明，无商业推广意图。）
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