对于电子工程师来说，设计一块功能完备的多层PCB只是第一步，如何顺利将设计变为实物，同样考验一个团队的执行能力。而在实际打样过程中，选择一家操作便捷、响应快速、品质有保障的厂商，能极大提高效率，减少返工。捷多邦作为国内知名的PCB打样平台，其多层板下单流程友好、支持选项丰富，特别适合研发团队快速推进项目。
一、准备阶段：资料先齐全
在开始下单之前，请确保你已经完成了以下准备：
Gerber文件完整：建议输出RS-274X格式，包含所有层次（如顶层、底层、内层、钻孔层、丝印层等）。
工程文件检查无误：建议通过CAM350或Gerbv进行预检查，避免拼板错误或过孔遗漏。
结构参数确定：如板厚、层数、是否需要阻抗控制等，务必在设计阶段确认好。
二、进入捷多邦官网，选择“多层板打样”
打开捷多邦官网，首页导航栏点击“多层板打样”。系统会引导用户进入参数填写界面，整体逻辑清晰明了，适合初学者也适合有经验的工程师快速操作。
三、填写参数配置
在填写打样参数时，捷多邦提供了非常多的选项：
层数：从4层起跳，支持6层、8层、10层及以上。
板材选择：FR-4、高Tg、无卤材料任选，还支持客户自定义材料型号。
最小线宽线距、孔径：系统自动检测Gerber文件是否符合工艺标准，若有偏差会弹窗提示。
交期选择：支持标准交期、加急服务（最快48小时出货）。
特别值得一提的是，捷多邦的报价系统是实时的，在你选择不同参数后，右侧即可看到价格变化，避免因配置不当造成的成本浪费。
四、上传文件并确认下单
上传Gerber后，系统会自动进行预审核，包括钻孔层、尺寸、线路间距等信息。审核通过后，即可进入付款与下单环节。
若在上传过程中有不明之处，捷多邦还提供工程师一对一沟通通道，用户可在线留言或拨打客服电话获取技术协助，解决如堆叠结构、阻抗匹配等问题。
五、打样进度可视化，交付可追踪
下单成功后，用户可在“个人中心”中实时查看生产进度，从工程审核、压合钻孔到出货物流，每个环节都有明确时间节点。这样既能及时应对异常，也方便团队内部安排下一个阶段的调试与焊接。
只要掌握本文这套下单流程，即使是第一次打样多层板，也能做到心中有数，快速出成果。
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