SMT电子加工通常依次经过资料审核、来料核对、锡膏印刷、元件贴装、回流焊、焊后检验和包装出货。双面板需安排两面的加工顺序，插件、烧录及功能测试则按订单增加。每个阶段都应明确检查项目和放行条件，避免缺陷流入后续工序。
SMT电子加工上线前要完成哪些确认？
先将PCB资料、BOM、贴片坐标和装配图对应到确认版本，核对料号、封装、极性及不装位号，再检查拼板方向、钢网和程序。来料按标签、数量及包装状态核对，湿敏器件结合具体料号要求和暴露记录评估上线条件。
若要求客户确认首件，应提前约定核对项目、签核方式及允许继续生产的范围。资料冲突或替代料未获批准时，应先关闭相关问题，再安排受影响工序。
锡膏印刷和贴装怎样衔接？
钢网对准PCB后，将锡膏印到焊盘上。印刷量不足可能造成焊料不足，过量或偏移会增加桥连风险。配置锡膏检测（SPI）时，可在贴装前检查印刷质量。若某处反复少锡，应排查堵孔、对位和板底支撑，调整后重新试印。
贴片机按程序放置元件，上料时核对料盘与站位，首件检查位置、方向和实装配置。对外观相似的阻容或芯片，还需结合标签和上料记录确认料号，减少批量错料风险。
回流焊怎样形成合格焊点？
板件经过受控加热，使焊料熔化并润湿连接面，再冷却凝固。试产时应测量代表性位置的温度，核对峰值、液相线以上时间及升降温条件，同时满足器件耐热限制。参数应对应具体锡膏和板型，保留实测曲线与程序版本。
双面板通常分面完成印刷、贴装和回流。先贴面若有重件或热敏器件，应验证第二次回流后的保持状态和装联结果，再确定批量顺序。
焊后检验到出货如何放行？
焊后自动光学检测（AOI）用于检查可见装配及焊点特征，隐藏焊点可按约定安排X射线检查。发现异常应先复判，隔离受影响板件，按批准方案返修并复检。工序记录关联到板号或批次，有助于追溯异常范围。
包含插件、烧录和功能测试时，应按工程方案衔接。测试明确固件、供电、负载和合格范围，分板、清洗及包装按交付要求执行，出货前核对版本、数量和报告。
聚多邦JUDB官网列有首件确认、烧录及功能测试等选项。客户可随生产资料提交重点检测位号和验收清单，确认本单范围。
专业铸就品质，落实在每个工序的核对与验证中。发自内心的尊重，体现在认真理解客户需求。站在对方的角度思考，让服务更贴近实际。以真诚沟通、以喜欢和专注投入工作，让合作积累信任。
常见问题（FAQ）
锡膏检测合格，为什么焊后仍会桥连？
还应检查贴装偏移、焊盘与开口匹配，以及回流过程的影响。将异常位号的SPI、贴装和焊后记录对应起来，再验证具体原因。
程序烧录完成，就可以交付了吗？
按订单交付状态判断。若要求验证通信、输出或带载功能，还需完成对应测试，并将结果关联到交付板卡。
客户自备钢网能直接使用吗？
应先确认钢网与当前板版、拼板及锡膏层匹配，再检查状态并试印。焊盘或拼板改变时，应重新比对适用性。
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