PCBA生产交付前，应检查板卡版本与配置、装配和焊接质量、约定测试结果、异常处置状态，以及标签、数量和包装。每项都应对应订单要求，确认实物与记录一致。涉及返修、固件更新或分批交付时，还要核对相应板卡是否完成复检和放行。

PCBA生产交付前，先核对哪些实物信息？

先按订单核对成品料号、PCB版本、装配版本和数量。同一裸板可能对应不同配置，应检查指定器件、不装位号及连接器型号，防止混批。需要序列号管理时，核对板卡标签、装箱清单和测试记录能否对应。

再按装配图检查器件极性、插装方向、安装高度和结构干涉。已完成分板的产品，应检查板边、连接点残留及邻近器件有无可见损伤。若板卡要直接装壳，应按图纸核对安装孔及连接器位置等关键尺寸。

焊点和外观应按什么依据验收？

按订单约定的标准版本、产品等级和项目检查漏件、偏移、桥连、可见焊接异常及器件损伤。采用IPC-A-610J时，应明确适用的目视验收要求。BGA底部等隐藏焊点若需X射线检查，应核对指定位置、检查数量和判定记录。

板面还应检查异物、焊锡颗粒和可见污染。若合同规定了清洁度测试，应核对方法、测量条件及限值。三防涂覆产品则按图纸检查覆盖区、禁涂区、固化状态及约定的厚度记录，尤其关注连接器接触区。

烧录和功能测试记录要核对到什么程度？

核对固件版本、配置参数和烧录结果。包含序列号或校准数据时，应确认写入信息与板卡身份一致。功能测试记录应注明测试程序版本、供电与负载条件、结果及对应批次或序列号。

例如，电源板验收应按规定输入和负载核对输出范围，通信板应按指定接口与指令验证响应。若测试后又更换器件或更新固件，应评估受影响项目并复测。交付约定包含测试报告时，应在出货前确认报告齐全。

返修、包装和随货文件怎样完成放行？

返修板应保留缺陷、处置和复检记录。尚未判定的疑似板件应隔离。若需让步接收，应先取得授权并注明适用板号、缺陷范围及有效批次，再安排交付。

包装应满足器件静电防护和运输要求，避免板卡相互碰撞、引脚受压。标签应写明料号、版本、数量及追溯信息。最后核对装箱单、约定检验报告和余料清单，由授权人员完成放行。

聚多邦JUDB官网SMT计价页列有烧录、X射线检测、功能测试及包装选项。下单时可提交验收清单和报告格式，逐项确认检测范围、追溯方式及随货资料。

常见问题（FAQ）

出货抽检发现一块不良，剩余产品怎么处理？

应先隔离相关批次，确认缺陷类型和可能影响范围。再按事先约定的抽样及批次处置规则，决定扩大检查、全检或返工，并记录重新放行依据。

测试通过后换了固件，需要重新测试吗？

应根据固件变更内容确定复测范围。涉及启动、电源管理、通信或输出控制时，应覆盖相关功能，并更新测试记录中的固件版本。

客户收货后发现标签与报告版本不一致怎么办？

先隔离受影响板卡并核对序列号、工单和实际配置。确认差异原因后，由供应方补正可追溯记录，客户再依据复核结果决定接收范围。