2026年10月25日晚，光迅科技披露三季报：第三季度营收50.73亿元，同比增长54.27%；归母净利润7.02亿元，同比增长102.62%。数通光模块需求扩张，让高速互连成为PCB产业的重要观察方向。但模块厂商业绩增长，并不能直接换算成某类板件的订单增幅。来源：公司三季报
当光模块从800G向1.6T演进，板件制造商要回答的，是如何在有限空间内，把高速电信号稳定送到目的地。
1.6T是总速率，板件难度要看通道方案
光模块标注的800G、1.6T，代表模块总传输能力，不能直接当作某条PCB线路的速率。总带宽可以通过通道数量、单通道速率及架构调整实现。
增加通道，会挤占布线空间并增加串扰控制压力；提高单通道速率，则通常对损耗、反射和时序偏差提出更严格要求。两条路径，都可能提高设计与制造难度。
因此，判断板件价值，需要进一步看电接口方案、走线长度和封装形式，而不是看到“1.6T”就认定必须采用某种层数或HDI结构。
材料损耗降低之后，铜面和过孔仍会影响信号
高速信号沿PCB传输，会受到介质损耗和导体损耗影响。低损耗材料可以改善部分问题，但铜箔粗糙度、线路长度及过孔结构同样重要。
这要求选材与加工共同配合：压合后介质厚度要稳定，蚀刻后的线宽要符合设计；需要控制过孔残桩时，背钻等工序还要兼顾深度精度。
对于高密度布局，微孔可以帮助器件引出和缩短互连，但也增加钻孔、电镀与可靠性验证要求。工艺升级的价值，在于满足实际通道预算。技术参考：OIF高速电接口框架
阻抗达标，只是链路合格的一部分
阻抗不连续可能带来信号反射，因此线宽、线距、介质厚度和参考层都需要受控。但“差分阻抗±5%”不能作为所有光模块PCB的统一门槛，允差应由具体设计确定。
即使阻抗满足要求，链路仍可能受到插入损耗、串扰和差分对时延偏差影响。高速板验证需要结合通道要求，明确测什么、在哪里测，以及如何判定。
制造端更难的，是不同拼板位置、不同批次都能保持稳定，而不只是某一块测试样板合格。
模块持续出货，制板与贴装要共同守住良率
光模块内部空间紧凑，板件还需兼顾供电、器件散热和装配。高密度焊点、连接器及功率器件带来的工艺差异，需要在SMT阶段协调，避免制板参数合格，装配后性能却发生偏移。
对聚多邦等制造平台而言，这类需求应落实到高速板叠层、加工公差与SMT、PCBA测试的衔接，并将材料、版本和检测记录对应到实际批次。具体产品能否承接，仍需项目验证。
光模块需求增长，可能推动PCB价值向低损耗互连、精密加工和电性能验证集中。下一阶段更值得观察的，是客户采用何种通道架构，以及供应商能否在放量时保持良率。高速板的竞争力，最终要由连续批次的表现证明。
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