2026年10月22日，据《证券时报》报道，新易盛等光通信企业表示生产经营及订单交付正常。其中，新易盛此前披露，1.6T光模块已进入持续放量阶段，800G和1.6T成为今年交付主力。报道同时援引高盛预测，2026—2028年全球光模块市场规模将达677亿、1314亿和1485亿美元。来源：证券时报
市场预测仍需实际订单验证，但产品结构变化已提出一个具体问题：光模块速度翻倍，PCB是不是增加层数就够了？
带宽翻倍，压力先落在每条电通道上
AI集群需要频繁交换数据。计算芯片处理得再快，数据传输跟不上，也会拖慢协同效率，高速光模块因此成为算力设施的重要配套。
不过，1.6T代表模块总带宽，并不等于每条线路的速率。典型演进路径是采用八条约200G通道，将总带宽推向1.6T。相比增加通道数量，提高单通道速率会进一步压缩电信号的传输余量。来源：以太网联盟
光负责远距离传输，但信号进入光路之前，仍要经过芯片、PCB走线和连接器。这段电连接，正成为制造端需要重点控制的环节。
低损耗材料只是起点，线路也会“吃掉”信号
直接受到影响的，包括光模块内部电路板，以及连接模块的交换机、网卡等设备板。
速率提高后，介质损耗、铜面粗糙度和走线长度都会影响信号质量。接收端能否清楚识别数据，取决于整条链路，而不只是板材牌号。以太网联盟的技术资料指出，200G通道即使采用改进材料和PCB技术，走线损耗仍会限制传输距离。来源：以太网联盟
因此，制造要求会落到压合后的介质厚度、蚀刻后的线宽，以及差分阻抗的一致性上。样板通过测试之后，批量产品仍要保持相近表现，才有稳定交付的基础。
空间越紧，越要处理好过孔与布线
模块空间有限，芯片、电源和散热结构都要占位置。需要缩短高速走线时，部分设计会采用HDI，通过微孔和更紧凑的互连释放布线空间。
难点随之进入激光钻孔、电镀填孔和层间对位。过孔连接处还可能造成阻抗突变，不能只检查线路有没有导通。
但1.6T并不自动对应更多层数，也不必然采用mSAP。是否需要精细线路工艺，要结合封装间距、布线密度和损耗预算判断。线路做细，解决的是空间问题；高速性能仍需完整设计与测试验证。
订单价值提高，要靠良率才能兑现
低损耗材料、精密加工和电性能验证，可能提高相关PCB的单位价值，也会增加制造成本。一旦返工或报废增多，复杂订单未必带来更好的收益。
客户更关注的，是材料批次、压合、线路和组装条件能否持续受控。对聚多邦而言，围绕PCB、PCBA需求，把阻抗要求、可制造性和装配条件提前衔接，是参与这类项目值得重视的工作方向。
光模块放量带来的机会，将更多落在低损耗互连和批量一致性上。下一步观察PCB供应能力，不能只看能做多少层，还要看高速性能能否跨批次复现，以及从样板走向量产时，良率能否保持稳定。
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