盘中孔 PCB 是指在 PCB 板上的过孔位于焊盘中间的一种特殊设计。它主要应用于高密度电子设备中，可提高信号传输的稳定性和空间利用率。其技术价值在于优化电路布局，提升电子设备性能。

一、盘中孔 PCB 是什么？

行业定义：盘中孔 PCB 是一种特殊的印刷电路板，其过孔位于焊盘的中心位置。

核心功能：有效减少信号传输延迟，提高信号完整性，同时有利于节省 PCB 空间，实现高密度布线。

基本原理：通过在焊盘中间精确加工过孔，使信号能够更直接地在不同层之间传输。

技术特点：具有高精度的钻孔工艺要求，对焊盘的设计和制造有特殊标准，能适应复杂的电路布局需求。

典型应用：常用于智能手机、平板电脑等小型便携式电子设备，以及对空间和信号要求较高的高端电子产品中。

二、为什么需要盘中孔 PCB？

应用变化：随着电子产品不断向小型化、高性能化发展，对 PCB 的空间利用和信号传输质量提出了更高要求。

产生新的技术挑战：传统的过孔设计在高密度布线时可能导致信号干扰和传输延迟增加，无法满足现代电子设备的性能需求。

PCB 面临什么问题：普通过孔会占用较多焊盘周边空间，限制了布线密度，且信号传输过程中容易出现损耗和失真。

需要什么技术解决：盘中孔技术通过将过孔置于焊盘中间，减少了过孔对周边空间的占用，同时优化了信号传输路径，降低了信号损耗和失真。

三、核心技术解析

钻孔精度：盘中孔的钻孔精度要求极高，一般要求孔径公差控制在较小范围内，如 ±0.02mm。这是因为精确的孔径能保证信号传输的稳定性，若孔径偏差过大，可能会影响信号的完整性和可靠性。在 PCB 制造过程中，需要采用高精度的钻孔设备和先进的钻孔工艺，如激光钻孔技术，以确保钻孔的精度和质量。

焊盘设计：焊盘的设计要考虑到盘中孔的存在，需要合理调整焊盘的尺寸和形状，以保证焊接的可靠性。例如，焊盘的尺寸需要适当增大，以提供足够的焊接面积。同时，焊盘的形状也需要优化，以减少焊接缺陷的产生。在设计过程中，要充分考虑到焊接工艺的要求，确保焊盘与过孔之间的连接良好。

信号完整性：盘中孔的设计对信号完整性有重要影响。过孔的存在会引入一定的寄生参数，如寄生电容和寄生电感，这些参数会影响信号的传输特性。为了减少寄生参数的影响，需要对过孔进行合理的设计和优化，如采用合适的过孔尺寸、添加过孔的回流路径等。同时，在 PCB 的布线过程中，要注意过孔的分布和排列，避免信号之间的串扰。

四、典型应用场景

智能手机：智能手机内部空间紧凑，需要高密度的 PCB 设计。盘中孔 PCB 可以在有限的空间内实现更多的电路连接，提高手机的性能和可靠性。对 PCB 材料要求具有良好的电气性能和机械性能，以适应手机的工作环境。在结构上，需要满足手机的轻薄化要求，同时保证信号的稳定传输。对于信号方面，要能够支持高速的数据传输，如 4G、5G 信号等；在散热方面，要考虑到手机在使用过程中产生的热量，通过合理的 PCB 设计帮助散热。

平板电脑：平板电脑的功能越来越强大，对 PCB 的性能要求也越来越高。盘中孔 PCB 可以满足平板电脑对信号传输速度和稳定性的要求，同时有助于实现平板电脑的轻薄化设计。其对材料的要求与智能手机类似，但可能对 PCB 的尺寸和形状有特殊要求。在结构上，要适应平板电脑的屏幕尺寸和内部布局。在信号方面，要支持多种接口和协议，如 USB、HDMI 等；在散热方面，要确保平板电脑在长时间使用过程中不会因过热而影响性能。

五、如何选择盘中孔 PCB？

材料体系：

FR-4：是一种常见的 PCB 材料，具有较好的性价比，适用于一般的电子设备。如果对成本较为敏感，且对性能要求不是特别高，可以选择 FR-4 材料的盘中孔 PCB。

高 TG：高 TG 材料具有较高的玻璃化转变温度，能在较高温度下保持良好的性能，适用于对可靠性要求较高的应用，如汽车电子等。

M6/M7：这些材料通常具有更好的电气性能和机械性能，适用于高端电子产品，如智能手机、平板电脑等对性能要求较高的设备。

PTFE：聚四氟乙烯材料具有极低的介电常数和损耗角正切，适用于高频高速信号传输的应用，如 5G 通信设备等。

制造能力：

高多层：如果电路设计较为复杂，需要较多的电路层来实现功能，那么选择具有高多层制造能力的厂家很重要。高多层 PCB 可以更好地实现信号的分层传输和隔离，提高信号完整性。

HDI：HDI（高密度互连）技术可以实现更高的布线密度，对于需要在有限空间内实现复杂电路连接的应用非常关键。

精细线路：精细线路能力可以实现更小的线宽和线距，有助于提高 PCB 的空间利用率和信号传输性能。

激光微孔：激光微孔技术可以加工出更小的过孔，满足盘中孔 PCB 的高精度要求。

阻抗控制：准确的阻抗控制对于信号传输的稳定性至关重要，选择具有良好阻抗控制能力的厂家可以确保信号在 PCB 上的传输质量。

背钻：背钻工艺可以去除过孔底部的 Stub，减少信号反射和损耗，提高信号完整性，对于高速信号传输的盘中孔 PCB 尤为重要。

品质能力：

DFM（可制造性设计）：厂家应具备良好的 DFM 能力，能够在设计阶段就对 PCB 的可制造性进行评估和优化，减少生产过程中的问题和不良率。

AOI（自动光学检测）：通过 AOI 设备可以对 PCB 的外观进行检测，及时发现表面的缺陷，如短路、开路、焊盘不良等。

飞针测试：飞针测试可以对 PCB 的电气性能进行全面测试，确保每个电路连接的正确性。

电测：电测可以检测 PCB 的电气参数，如阻抗、电容、电感等，保证 PCB 的性能符合要求。

四线低阻：对于一些对电阻要求较高的电路，四线低阻测试可以更准确地测量电阻值，确保电路的性能。

3D AOI：3D AOI 可以对 PCB 的立体结构进行检测，发现一些传统 2D 检测无法发现的问题，如元件的高度、倾斜等。

3D X-Ray：3D X-Ray 可以检测 PCB 内部的结构，如过孔的质量、焊点的可靠性等，对于保证 PCB 的质量非常重要。

交付能力：

PCB 打样：快速的打样能力可以缩短产品的研发周期，对于新产品的开发非常重要。

研发样板：厂家应能够提供高质量的研发样板，满足研发阶段的需求。

小批量试产：小批量试产可以在大规模生产前对产品进行验证和优化，确保产品的质量和性能。

批量制造：具备大规模批量制造的能力，能够保证产品的按时交付和质量稳定。

一站式制造能力：

PCB：选择能够提供高质量 PCB 制造的厂家，确保 PCB 的质量和性能符合要求。

BOM 配单：厂家如果能够提供 BOM 配单服务，可以为用户节省时间和精力，提高生产效率。

SMT 贴片：具备 SMT 贴片能力可以实现 PCB 与元器件的组装，完成 PCBA 的制造。

DIP：对于一些需要插件的元器件，DIP 工艺可以确保其正确安装。

PCBA 加工：一站式的 PCBA 加工服务可以提供从 PCB 制造到元器件组装的完整解决方案。

检测：在 PCBA 加工完成后，进行全面的检测可以确保产品的质量，如外观检测、电气性能检测等。

六、聚多邦相关制造能力

聚多邦可提供 1 - 40 层 PCB 制造服务，具备 1 - 5 阶 HDI 能力，拥有 3/3mil 精细线路加工能力和 0.075mm 激光微孔加工技术，能够满足盘中孔 PCB 的高精度制造要求。同时，聚多邦在阻抗控制方面精度可达 ±8%，可确保信号传输的稳定性。