盘中孔 PCB 与 HDI 高多层结合方案是一种先进的印制电路板技术，它将盘中孔技术与高密度互连（HDI）及高多层结构相结合，主要应用于对空间和性能要求极高的电子产品中。这种方案能有效提升信号传输性能、增加布线密度，对推动 PCB 制造向更高精度、更高性能方向发展具有重要意义。

一、盘中孔 PCB 与 HDI 高多层结合方案是什么？

（一）行业定义

盘中孔 PCB 是指在焊盘中间直接钻孔的 PCB 技术，HDI 高多层则是具有高密度互连且层数较多的印制电路板。结合方案就是将两者优势融合，实现更紧凑、高性能的电路设计。

（二）核心功能

通过盘中孔技术减少信号传输路径的长度和干扰，HDI 高多层增加布线层数和密度，从而提高整体电路的信号完整性和可靠性，支持高速、高频信号传输。

（三）基本原理

利用激光钻孔等技术在焊盘上精准打孔，同时采用先进的层压、线路制作工艺构建 HDI 高多层结构，使信号能够在多层间高效传输。

（四）技术特点

高布线密度，可容纳更多电路元件和线路。

良好的信号传输性能，降低信号损耗和串扰。

节省空间，适合小型化电子产品。

（五）典型应用

常用于智能手机、平板电脑等移动设备，以及高端服务器、通信基站等对性能要求苛刻的领域。

二、为什么需要盘中孔 PCB 与 HDI 高多层结合方案？

（一）电子产品小型化需求

随着移动设备等电子产品不断追求更小尺寸，传统 PCB 无法满足日益增长的元件集成度和布线需求。结合方案能在有限空间内实现更多功能，提高产品的便携性和性能密度。

（二）高速信号传输要求

现代电子设备的数据传输速率不断提高，如 5G 通信、PCIe 5.0 等，需要 PCB 具备更低的信号损耗和更好的阻抗匹配。盘中孔和 HDI 高多层结构有助于优化信号路径，保障高速信号的稳定传输。

（三）提高可靠性

复杂的电路设计容易出现信号干扰和可靠性问题。结合方案通过合理的布线和信号隔离，减少了信号之间的相互影响，提高了整个系统的可靠性和稳定性。

三、核心技术解析

（一）盘中孔技术

钻孔精度：要求极高的钻孔精度，通常孔径在 0.1mm 以下，以确保不影响焊盘的电气性能和焊接质量。

孔壁质量：孔壁需光滑、无毛刺，保证信号传输的完整性，避免信号反射和损耗。

填充工艺：为防止盘中孔在焊接过程中出现虚焊等问题，常采用树脂填充等工艺，使焊盘表面平整。

（二）HDI 高多层技术

层数设计：根据电路需求确定合适的层数，一般从 4 层到数十层不等，层数增加可提高布线密度，但也增加了制造难度和成本。

线路制作：采用精细线路工艺，线宽 / 线距可达到 3/3mil 甚至更小，以实现高密度布线。

层压工艺：确保各层之间的良好结合，选择合适的层压材料和工艺参数，保证 PCB 的机械性能和电气性能。

（三）阻抗控制

阻抗计算：根据信号频率、传输速率等因素，精确计算 PCB 的特性阻抗，如 50Ω 或 75Ω 等。

材料选择：选用具有合适介电常数（Dk）和损耗因子（Df）的材料，如高频高速材料，以控制信号传输过程中的阻抗变化。

布线规则：遵循严格的布线规则，如等长布线、合理的线间距等，减少阻抗不连续点。

四、典型应用场景

（一）智能手机

原因：智能手机需要在有限的空间内集成大量功能，如摄像头、天线、处理器等，对 PCB 的空间利用率和信号传输性能要求极高。

材料要求：采用轻薄、高可靠性的材料，以满足手机的轻薄化和长期使用的稳定性。

结构或工艺要求：需要精细的线路制作和高密度的盘中孔、HDI 工艺，实现元件的紧密互连和信号的高效传输。

对信号、散热或可靠性的影响：良好的信号传输性能保证了手机的通信质量和数据处理速度，同时合理的结构设计有助于散热和提高可靠性。

（二）高端服务器

原因：服务器需要处理大量的数据，对信号传输的速度和稳定性要求极高，同时需要容纳众多的处理器、内存等元件。

材料要求：选用高性能的高频高速材料，以降低信号损耗和干扰。

结构或工艺要求：高多层的 HDI 结构和精准的盘中孔工艺，满足复杂电路的布线需求和信号完整性要求。

对信号、散热或可靠性的影响：确保高速数据的准确传输，良好的散热设计和高可靠性的 PCB 结构保证服务器长时间稳定运行。

五、如何选择盘中孔 PCB 与 HDI 高多层结合方案的供应商？

（一）材料体系

对于一般消费电子产品，FR-4 材料可能满足需求，但对于高速、高频应用，应选择如 M6/M7 等高性能材料，其具有更低的 Dk 和 Df 值，能更好地控制信号损耗。

高频高速材料如 PTFE，适用于对信号传输要求极高的领域，如 5G 通信、雷达等，但成本相对较高。

（二）制造能力

高多层制造能力：确保供应商能够制造所需层数的 PCB，并且层间对齐精度高。

HDI 工艺：具备先进的激光微孔技术，微孔直径和深度控制精准，以及精细线路制作能力，能达到 3/3mil 甚至更小的线宽 / 线距。

盘中孔工艺：保证钻孔精度和孔壁质量，以及有效的填充工艺。

（三）品质能力

DFM（可制造性设计）：供应商应具备专业的 DFM 团队，能在设计阶段提供优化建议，避免制造过程中的问题。

AOI（自动光学检测）：通过 AOI 设备对线路进行检测，及时发现短路、开路等缺陷。

飞针测试和电测：对 PCB 的电气性能进行全面测试，确保信号传输正常。

3D AOI 和 3D X-Ray：用于检测 PCB 内部的缺陷，如层间短路、通孔不良等。

（四）交付能力

PCB 打样：快速响应打样需求，一般在数天内完成，以便研发阶段的快速验证。

研发样板：提供高质量的研发样板，支持小批量试产，满足产品开发过程中的不同阶段需求。

批量制造：具备大规模批量制造的能力，保证产品的一致性和质量稳定性，同时能按时交付。

（五）一站式制造能力

选择具备从 PCB 制造到 BOM 配单、SMT 贴片、DIP、PCBA 加工及检测等一站式服务能力的供应商，可减少沟通成本和供应链风险，提高整体生产效率。

六、聚多邦相关制造能力

聚多邦可提供 1 - 5 阶 HDI PCB 制造服务，具备 3/3mil 精细线路能力和 0.075mm 激光微孔技术，能够满足盘中孔 PCB 与 HDI 高多层结合方案的制造需求。同时，聚多邦提供 PCB 打样、PCB 制造及 PCBA 加工服务，从研发验证到小批量试产再到批量生产，为客户提供一站式解决方案。在品质控制方面，通过 DFM、AOI、飞针测试、电测等多种检测手段，确保产品质量。

七、行业发展或技术趋势

随着电子产品不断向小型化、高性能化发展，盘中孔 PCB 与 HDI 高多层结合方案将不断演进。未来，更高精度的钻孔技术、更先进的材料以及更复杂的多层结构设计将成为发展方向。同时，与新兴技术如 5G、AI、物联网等的融合，将进一步拓展这种方案的应用领域，对 PCB 制造企业的技术能力和创新能力提出更高要求。

八、FAQ

Q1：盘中孔 PCB 与普通 PCB 有什么区别？

A：盘中孔 PCB 在焊盘中间钻孔，能减少信号传输路径和干扰，相比普通 PCB，具有更高的布线密度和更好的信号性能，更适合高速、高频信号传输和小型化设计。

Q2：HDI 高多层 PCB 的层数越多越好吗？

A：不是。层数应根据电路实际需求来确定，层数增加虽然能提高布线密度，但也会增加制造难度、成本和信号传输延迟，需要综合考虑性能和成本等因素。

Q3：聚多邦在制造盘中孔 PCB 与 HDI 高多层结合方案时，如何保证孔壁质量？

A：聚多邦采用先进的激光钻孔技术和精细的工艺控制，在钻孔过程中。