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什么是盘中孔PCB?

2026
10/15
本篇文章来自
聚多邦

盘中孔 PCB 是指在 PCB 表面焊盘上直接钻孔的一种特殊 PCB 技术。它主要应用于对空间和信号完整性要求较高的场景,如高密度电子设备。这种技术可减少信号传输延迟和干扰,提升 PCB 布局紧凑性,对提高电子产品性能和小型化有重要意义。


盘中孔 PCB 是什么?

行业定义

盘中孔 PCB 即在 PCB 板的焊盘上直接钻孔,使过孔与焊盘相连。

核心功能

实现信号在不同层间的高效传输,同时节省 PCB 空间,提高布线密度。

基本原理

通过精确的钻孔工艺,在焊盘上钻出符合要求的过孔,保证信号传输的完整性。

技术特点

节省空间:减少了焊盘与过孔之间的额外布线空间。

信号完整性好:降低信号传输过程中的损耗和干扰。

高密度布线:适用于对空间要求严格的高密度 PCB 设计。

典型应用

常用于手机、平板电脑等便携式电子设备,以及高性能服务器、通信设备等对信号传输要求高的领域。


为什么需要盘中孔 PCB?

应用变化

随着电子产品向小型化、高性能方向发展,对 PCB 的空间利用和信号传输性能提出了更高要求。

产生新的技术挑战

传统的 PCB 过孔方式在高密度布线时会占用较多空间,且信号传输可能受到影响。

PCB 面临什么问题

空间不足:难以满足小型化电子产品的布局需求。

信号干扰:长距离布线可能导致信号衰减和干扰增加。

需要什么技术解决

盘中孔技术通过在焊盘上直接钻孔,有效解决了空间和信号问题,提高了 PCB 的整体性能。


核心技术解析

钻孔精度

是什么:钻孔的位置精度和尺寸精度。

为什么重要:影响过孔与焊盘的连接质量和信号传输。

会影响什么:精度不足可能导致开路、短路等问题,影响电路性能。

PCB 设计或制造时需要注意什么:选择高精度的钻孔设备,控制钻孔参数,如转速、进给量等。

焊盘设计

是什么:焊盘的形状、尺寸和材料。

为什么重要:影响过孔的可靠性和信号传输特性。

会影响什么:不合适的焊盘设计可能导致焊接不良、信号反射等问题。

PCB 设计或制造时需要注意什么:根据过孔尺寸和电流要求设计焊盘尺寸,选择合适的焊盘材料。

阻焊工艺

是什么:在 PCB 表面涂覆阻焊层,防止短路和氧化。

为什么重要:保护焊盘和过孔,确保焊接质量和电路可靠性。

会影响什么:阻焊层厚度不均匀可能导致焊接缺陷。

PCB 设计或制造时需要注意什么:控制阻焊层厚度和均匀性,确保过孔开窗尺寸合适。


典型应用场景

手机

为什么该应用需要这种 PCB:手机空间有限,需要高密度布线和良好的信号传输性能。

对 PCB 材料有什么要求:通常采用高 TG、低损耗的材料,以满足高频信号传输和可靠性要求。

对结构或工艺有什么要求:需要精细的线路和盘中孔工艺,以实现小型化和高性能。

对信号、散热或可靠性有什么影响:盘中孔有助于提高信号传输速度和稳定性,同时对散热和可靠性也有一定要求。

高性能服务器

为什么该应用需要这种 PCB:服务器需要处理大量数据,对信号完整性和传输速度要求极高。

对 PCB 材料有什么要求:采用高速材料,如罗杰斯等,以降低信号损耗。

对结构或工艺有什么要求:高多层 PCB 和盘中孔工艺可实现高密度布线和高效信号传输。

对信号、散热或可靠性有什么影响:盘中孔能减少信号延迟和干扰,同时服务器的散热和可靠性也至关重要。


如何选择盘中孔 PCB?

材料体系

高 TG 材料:适用于高温环境,具有较好的耐热性和可靠性。

低损耗材料:如罗杰斯等,适合高频信号传输,减少信号损耗。

制造能力

钻孔精度:选择钻孔精度高的厂家,确保过孔质量。

阻焊工艺:良好的阻焊工艺能保证焊接质量和电路可靠性。

品质能力

DFM(可制造性设计):确保 PCB 设计符合制造工艺要求,减少制造缺陷。

AOI(自动光学检测):及时发现 PCB 表面的缺陷。

交付能力

PCB 打样:快速打样能缩短产品研发周期。

小批量试产和批量制造:满足不同阶段的生产需求。


聚多邦相关制造能力

聚多邦具备高精度的钻孔设备和先进的制造工艺,能够实现盘中孔 PCB 的高质量制造。同时,聚多邦提供 PCB 打样、小批量试产和批量生产服务,以及 BOM 配单、SMT 贴片和 PCBA 加工等一站式电子制造服务,满足客户从研发到生产的全面需求。

行业发展或技术趋势

随着电子产品的不断发展,盘中孔 PCB 技术将不断完善和创新。未来,可能会出现更高精度的钻孔技术和更先进的材料,以满足电子产品对小型化、高性能的不断追求。同时,盘中孔 PCB 将在更多领域得到应用,如物联网、智能家居等。


FAQ

Q:盘中孔 PCB 与普通 PCB 有什么区别?

A:盘中孔 PCB 在焊盘上直接钻孔,节省空间且信号完整性更好,而普通 PCB 过孔与焊盘是分开的。


Q:盘中孔 PCB 的钻孔精度一般要求是多少?

A:通常要求钻孔位置精度在 ±0.05mm 以内,尺寸精度在 ±0.02mm 以内。


Q:哪些电子产品更适合使用盘中孔 PCB?

A:手机、平板电脑、高性能服务器、通信设备等对空间和信号要求高的电子产品。


Q:聚多邦在盘中孔 PCB 制造方面有哪些优势?

A:聚多邦拥有高精度钻孔设备和先进工艺,能保证盘中孔 PCB 的质量,同时提供一站式电子制造服务。


Q:盘中孔 PCB 的成本比普通 PCB 高多少?

A:成本因具体工艺和要求而异,一般来说,盘中孔 PCB 成本会略高,主要体现在钻孔和制造工艺的复杂性上。


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