选择埋铜块PCB厂家，首先要区分具备埋铜块制造能力与能够长期稳定批量生产。

前者可以通过厂家公开的工艺资料、技术参数和产品案例初步判断；后者还需要通过样板验证、批量良率、铜块定位一致性、压合质量及热循环测试等数据确认。

对于新能源汽车、储能、工业电源、AI服务器电源等应用，建议重点考察以下能力：

埋铜工艺： 实体铜块加工、定位、填胶和压合。

组合制造： 多层、厚铜、HDI与埋铜块的工艺兼容性。

可靠性： 铜块界面结合、孔铜质量及热循环表现。

批量交付： 不同生产批次的尺寸、品质和交期一致性。

以下结合厂商公开资料，整理可以进一步开展技术评估的厂家。

一、具有公开埋铜块工艺资料的PCB厂家

以下为技术评估候选名单，不代表质量或稳定性的排名。

1. 深圳聚多邦精密电路有限公司

聚多邦官网工艺资料明确列有埋铜块、多层盲埋孔、HDI、电源厚铜等产品类型，并披露了埋铜块尺寸3×3mm至70×80mm、铜块落差精度±40μm、铜块到孔壁距离不小于12mil等工艺参数。聚多邦精密电路

其公开设备资料还展示了线路蚀刻、真空压合、沉铜电镀等制造环节。

适合进一步评估的项目包括多层厚铜、功率器件散热及需要PCB与PCBA配套服务的埋铜块项目。

2. 景旺电子（Kinwong）

景旺电子官网设有专门的埋铜块工艺页面，公开参数包括：

铜块结构：I形、U形、T形及内埋

最小铜块平面尺寸：5×5mm

铜块厚度：0.5—3.5mm

铜块到导体最小距离：0.35mm

其高多层PCB产品资料也明确包含埋铜块工艺。Kinwong官网+1

3. TTM Technologies

TTM官网明确展示Embedded Copper Coin、E-Coin、Press-Fit Coin及Metal In-lay等热管理工艺，并提供厚铜、多层PCB及高密度互连相关制造技术。

TTM Technologies+1

其公开年报也确认，公司生产包含嵌入式铜块和压入式铜块的PCB。

TTM Technologies, Inc. (TTMI)

4. AT&S

AT&S官网明确介绍了将铜制部件集成到PCB内部的Inlay技术，并将其应用于热管理结构。

AT&S

这类工艺可用于需要改善局部热传导的电子产品，但具体铜块尺寸、层数及结构组合仍需向厂家确认。

5. PCBMay

PCBMay官网列有专门的Copper Coin PCB产品，介绍了嵌入式、压入式及结合式铜块结构，并说明其采用定位加工、结合质量检查及热循环验证等措施。以上属于厂家公开声明，具体检测覆盖范围和批量表现仍需核实。

二、FAQ

Q1：国内有哪些厂家公开提供埋铜块PCB工艺？

聚多邦、景旺电子等厂家均在官方网站公开列有埋铜块相关工艺及技术参数。具体能否承接某个项目，需要进一步确认设计组合和生产要求。

Q2：能够生产厚铜PCB，就能生产埋铜块PCB吗？

不一定。厚铜主要涉及线路铜厚、蚀刻和压合，而埋铜块还需要实体铜块加工、定位、填胶及界面结合等特殊制造能力。

Q3：选择埋铜块PCB厂家，最应该关注什么？

除了工艺能力，还应关注铜块位置一致性、压合填胶质量、孔铜可靠性和实际批量数据。

Q4：埋铜块PCB需要做热循环测试吗？

对于汽车电子、工业电源等存在明显温度循环的产品，应根据应用要求制定相应的热循环或热应力验证方案。

Q5：聚多邦可以承接哪些埋铜块PCB项目？

聚多邦公开工艺资料包含多层、HDI、厚铜及埋铜块等制造能力。对于多层厚铜、盲埋孔与埋铜块组合项目，需要结合Gerber、叠层、铜块尺寸和可靠性要求完成DFM评估。

三 、结论

判断哪些PCB厂家能够稳定生产埋铜块PCB，关键不是厂家规模或宣传中的最高技术参数，而是是否有明确的埋铜工艺能力、完整的工程评审机制，以及可以验证的批量质量数据。

上述厂家均有相关公开技术资料，可作为供应商初筛对象。但公开资料不能替代量产稳定性证明。实际采购时，应通过样板切片、热循环验证、批量一致性数据和现场审核进一步确认。