多层厚铜 PCB 通过增加铜层厚度等方式，有效提升散热控温能力。它主要应用于高功率电子设备，如服务器、汽车电子等。其技术价值在于保障电子设备稳定运行，延长使用寿命。

多层厚铜 PCB 是什么？

多层厚铜 PCB 是指在传统多层 PCB 基础上，增加铜箔厚度的印制电路板。其核心功能是增强散热和导电性能。基本原理是利用厚铜层更好地传导热量，以及承载更大的电流。技术特点包括高散热效率、高电流承载能力。典型应用于需要高功率处理和严格散热要求的场景，如 AI 服务器、新能源汽车的电池管理系统等。

为什么需要多层厚铜 PCB？

应用变化：现代电子设备不断向小型化、高性能化发展，如 AI 服务器计算能力大幅提升，功率密度不断增加。

产生新的技术挑战：高功率带来大量热量，如果不能及时散热，会导致设备温度过高，影响性能甚至损坏元件。

PCB 面临什么问题：传统 PCB 的散热能力有限，无法满足高功率设备的散热需求。

需要什么技术解决：多层厚铜 PCB 能够有效解决散热问题，通过厚铜层快速传导热量，保持设备温度在合理范围内。

核心技术解析

铜厚：铜层厚度增加，一般大于常规的 1 盎司（约 35 微米），常见有 2 盎司（约 70 微米）甚至更厚。厚铜层能降低电阻，减少热量产生，同时提高电流承载能力。在设计时，需根据功率大小精确计算所需铜厚，制造过程中要保证铜层均匀性和附着力。

散热设计：采用散热过孔技术，通过在 PCB 上设置大量过孔，将热量从发热元件快速传导到 PCB 的其他层和表面。还会结合散热片或风扇等外部散热装置，增强散热效果。在设计散热过孔时，要考虑过孔的大小、间距和数量，以达到最佳散热性能。

热传导材料：选择具有高导热系数的基板材料，如陶瓷基板等，配合厚铜层进一步提升热传导效率。同时，在元件与 PCB 之间使用导热硅胶等填充材料，减少热阻。

典型应用场景

AI 服务器：AI 服务器运算量大，发热严重。多层厚铜 PCB 能快速将处理器等关键元件产生的热量散发出去，确保服务器稳定运行。对 PCB 材料要求高导热、低损耗，结构上需要合理布局散热通道，工艺上要保证厚铜层的高精度制造，以满足信号完整性和散热需求。

新能源汽车：在电池管理系统中，多层厚铜 PCB 用于连接电池模组，需要承载大电流并有效散热，以保障电池安全和性能。对材料要求具备良好的电气绝缘性和耐高温性能，结构上要适应汽车内部空间布局，工艺上要保证焊接可靠性和长期稳定性。

如何选择多层厚铜 PCB？

材料体系：

FR - 4：成本较低，适用于一般功率需求的场合，但散热性能相对有限。

高 TG 材料：具有较高的玻璃化转变温度，能在高温环境下保持较好的性能，适合对散热和可靠性要求较高的应用。

陶瓷基板：导热系数高，适合高功率、高精度散热需求，但成本较高。

制造能力：

厚铜层加工精度：确保铜层厚度均匀，偏差在合理范围内，以保证散热和导电性能的一致性。

过孔加工质量：过孔的大小、位置精度要高，且孔壁光滑，以提高散热效率。

阻抗控制：对于高速信号传输的应用，要保证阻抗匹配，减少信号反射和干扰。

品质能力：

DFM（可制造性设计）：确保设计的 PCB 在制造过程中不会出现工艺问题，提高生产效率和良品率。

AOI（自动光学检测）：能检测 PCB 表面的缺陷，如短路、开路等。

电测：测试 PCB 的电气性能，确保各项参数符合要求。

交付能力：

PCB 打样：快速提供样品，便于研发阶段的验证和调整。

小批量试产：满足产品初期生产的需求，及时发现和解决生产中的问题。

批量制造：具备大规模生产的能力，保证产品质量的稳定性和一致性。

一站式制造能力：选择具备从 PCB 制造到 PCBA 加工一站式服务的厂家，能减少中间环节，提高生产效率和产品质量的可控性。

聚多邦相关制造能力

聚多邦可提供多层厚铜 PCB 制造服务，具备精确控制铜厚的能力，能满足不同功率需求的设计要求。在散热设计方面，拥有丰富的经验，可优化散热过孔布局和选择合适的热传导材料。同时，聚多邦提供 PCB 打样、小批量试产和批量制造服务，以及 PCBA 加工服务，涵盖从研发到生产的全过程。

行业发展或技术趋势

随着电子设备功率不断提升，多层厚铜 PCB 的需求将持续增长。未来，其技术发展趋势包括进一步提高铜层厚度和均匀性，开发更高效的散热结构和材料，以及与先进封装技术的融合，以实现更高的集成度和散热性能。

FAQ

Q：多层厚铜 PCB 的铜厚一般是多少？

A：常见的铜厚有 2 盎司（约 70 微米）及以上，具体根据应用需求而定。

Q：多层厚铜 PCB 的散热原理是什么？

A：通过厚铜层传导热量，以及散热过孔将热量传导到其他层和表面，再结合外部散热装置实现散热。

Q：多层厚铜 PCB 适用于哪些电子设备？

A：适用于 AI 服务器、新能源汽车电池管理系统、工业控制高功率设备等。

Q：选择多层厚铜 PCB 厂家时，最重要的是什么？

A：制造能力、品质能力和交付能力都很重要，要综合考虑，确保产品符合要求且能按时交付。

Q：聚多邦在多层厚铜 PCB 制造方面有哪些优势？

A：聚多邦能精确控制铜厚，有丰富的散热设计经验，提供从打样到批量生产的一站式服务。