25个感知硬件装进10万级车型，PCB要面对的是一场“成本压缩题”

9月20日，东风风行星海V6正式上市，官方指导价11.99万—13.99万元，叠加相关权益后价格为9.99万—11.99万元。新车高配版本搭载华为乾崑智驾ADS 5 SE，配置10颗摄像头、12颗超声波雷达和3颗毫米波雷达，共25个感知硬件；车身采用2+2+2六座布局，CLTC续航510公里。

相比又一款新能源SUV上市，更值得PCB行业关注的是它的价格。

当25个感知硬件和辅助驾驶系统进入10万元级车型，汽车电子面对的问题开始发生变化：功能不能明显减少，但整车价格已经下来了。压力最终会沿着域控、传感器、连接器一直传到PCB和PCBA。

25个感知硬件，不是简单多了25块板

摄像头、毫米波雷达、超声波雷达分布在车身不同位置，但它们并不是彼此独立工作的。

车辆行驶过程中，传感器持续采集周围信息，再经过通信网络传给控制系统进行处理，最后形成相应的辅助驾驶决策。

感知节点增加之后，PCB需求也会分散到不同位置。

摄像头模组内部需要小型PCB承载图像传感器及外围电路；毫米波雷达涉及射频信号和数据处理；域控制器则要汇集不同传感器的数据，并完成计算和通信。

因此，智驾向价格更低的车型普及，并不只是“车上多装几块PCB”。

真正增加的是一整套感知、传输、计算和供电网络。

智驾价格下探，PCB首先面对的是成本约束

如果同样的辅助驾驶功能只出现在30万、40万元车型上，供应链还有相对充足的成本空间。

到了10万元级，逻辑完全不同。

整车需要控制BOM成本，压力自然会传递给每一级供应商。PCB不能因为价格降低就放松可靠性要求，但也不能无限使用更昂贵的材料和复杂工艺。

这时候，工程设计的重要性反而提高。

例如，一块板到底需要多少层？哪些线路确实需要更严格的阻抗控制？是否可以通过器件布局减少板面积？哪些设计会增加压合、钻孔或者SMT难度？

这些问题如果等到量产后再处理，修改成本往往更高。

降成本不只是把PCB报价压低，而是尽量避免为“不必要的复杂度”付钱。

这也是DFM前置评估的价值所在：在设计进入生产之前，把制造能力、工艺选择和成本一起考虑。

价格可以下探，可靠性要求不会跟着打折

汽车电子还有一个特殊之处：工作环境并不温柔。

车辆会经历高低温变化、道路振动、长时间运行以及不同湿度环境。摄像头、雷达和控制器又直接参与辅助驾驶功能，对PCB和PCBA的一致性提出持续要求。

进入批量生产后，一个小问题也可能因为数量放大。

比如SMT环节的锡膏印刷偏差、器件贴装异常以及隐藏焊点问题，在少量样机中可能只是几块板返工；到了走量车型上，就可能影响整批生产节奏。

因此，SPI、AOI、X-Ray等检测手段的意义，并不是给产品增加一道“高端标签”，而是在不同制造环节尽早发现异常。

走量车型真正考验的，是如何把成本压下来，同时把制造波动控制住。

从高端车型下放，PCB机会也从“高价值”转向“高规模”

过去讨论辅助驾驶PCB，更多关注高算力域控、高多层板和复杂HDI。

当辅助驾驶开始进入更广泛的价格区间，PCB产业还需要关注另一个方向：规模。

10万元级车型面对的是更大的潜在消费群体。一旦辅助驾驶配置在这一价格区间逐步普及，摄像头、毫米波雷达、域控及相关汽车电子的配套需求也会随整车放量。

这时供应链竞争的重点，不一定是谁能使用更复杂的工艺，而是谁能在满足产品设计要求的情况下，把制造方案控制在合理范围，并稳定地复制到更多订单。

聚多邦目前覆盖PCB、SMT、BOM配套和PCBA等制造环节，PCB端支持高多层、HDI及阻抗控制，SMT环节配置SPI、AOI和3D X-Ray等检测。对于多传感器、多板卡的汽车电子研发项目，这类一站式制造更适合在样板、小批量验证阶段减少不同供应商之间的工程流转，并为后续批量导入积累工艺数据

智驾真正普及后，PCB可能进入另一种竞争

星海V6值得关注，并不是因为10万元级车型第一次出现更多电子配置，而是它体现了汽车智能化的一种发展方向：原本集中在更高价格车型上的辅助驾驶功能，正在向更大的市场区间扩散。

对PCB产业而言，这与单纯追逐更高算力是两种不同的机会。

高端智驾继续推动高多层、HDI和高速互连向更复杂方向发展；而智驾向大众车型下探，则会把另一个问题推到供应链面前——如何用更可控的制造成本，持续生产数量更大的可靠PCB和PCBA。

当25个感知硬件进入10万元级车型后，PCB供应链面对的已经不只是技术题。

下一道更现实的题，是把复杂电子系统真正做成走量产品。