每10秒下线一台激光雷达，PCB真正难的是把百万块板做得一样

9月19日，禾赛科技援引Yole Group《Automotive ADAS 2026》报告披露，2025年全球车载激光雷达市场规模首次突破10亿美元，同比增长60%；乘用车激光雷达出货量达到370万台，其中主激光雷达约310万台。按Yole统计口径，禾赛在ADAS主激光雷达出货量中的份额为43%，中国企业合计约占全球车载激光雷达市场95%。

但对PCB行业来说，比43%更值得关注的是另几个数字：禾赛ATX累计交付已超过100万台、在手订单超过600万台，规划年产能从200万台提高至400万台，自动化产线平均每10秒可以下线一台激光雷达。

激光雷达已经不只是一个高精度传感器，也开始成为百万台规模的工业品。PCB制造面对的问题，也从“能不能做出来”变成了“能不能连续做得一样”。

做10块板看工艺，做100万块更看波动

研发一款激光雷达时，PCB首先要解决功能问题。

激光收发、信号处理、电源、通信等电路能否正常运行，高密度器件能不能布下，是产品开发阶段最直接的问题。

但进入百万台量产后，评价方式发生了变化。

同一款PCB连续生产，不同批次的板材、铜厚、线路蚀刻、孔铜以及阻抗都会存在一定工艺波动。单项变化可能很小，但如果多项偏差叠加，就可能影响后续装联甚至整机表现。

量产真正难的，不是把第一块板做好，而是让第一万块、第一百万块仍然落在稳定的工艺窗口里。

这也是汽车电子供应链与普通研发打样明显不同的地方。

激光雷达越小，批量控制反而越精细

现在的车载激光雷达还在持续小型化。

内部空间缩小后，处理器、电源、通信和激光收发相关器件需要在更有限面积内完成布局，高密度互连的价值随之提高。

HDI可以通过激光微孔、盲埋孔等方式释放布线空间，但进入批量制造以后，微孔、压合和层间对准不能只满足“某一块合格”。

高速信号也是如此。

线宽、线距、铜厚以及介质厚度都会影响阻抗。如果批次之间波动过大，即使Gerber文件完全相同，最终电气表现也可能出现差异。

因此，激光雷达从十万台走向百万台之后，HDI、高速阻抗等工艺面对的重点会进一步从“能力上限”转向“过程稳定”。

PCB稳定了，还要看数以百万计的焊点

板做好，只完成了一半。

激光雷达内部空间紧凑，大量元器件需要通过SMT完成高密度装联。一旦进入百万台规模，一个很小的不良比例乘以庞大的生产数量，都可能带来返工和交付压力。

这也是SPI、AOI和X-Ray等检测环节重要的原因。

SPI关注锡膏印刷状态，AOI识别部分贴装及焊接异常，而BGA等器件下方无法直接看到的焊点，还需要借助X-Ray进一步检查。

这些设备本身并不能替代稳定的制造工艺，但能够把部分异常尽量拦截在制造过程中。

量产规模越大，品质控制越不能依赖最后一道检查，而要分散到每一道关键工序。

每10秒一台，供应链节拍也要跟着变

每10秒下线一台激光雷达，并不代表一块PCB也必须10秒完成制造。

真正值得PCB供应链关注的是背后的生产逻辑：整机已经进入高度连续化生产，上游任何一个环节出现异常，都可能影响后面的装配计划。

这时，PCB、SMT、物料和检测如果彼此割裂，异常处理需要在不同供应商之间反复确认，时间成本就会被放大。

聚多邦目前覆盖PCB、SMT、BOM配套及PCBA等制造环节，PCB端配置AOI、电测等检测，SMT环节可结合SPI、AOI、3D X-Ray等进行过程检查。对于车载传感器这类从研发验证逐步走向批量的项目，一体化制造更实际的作用，是减少制板、贴装和异常反馈之间的信息断点。

百万台时代，PCB价值开始从“参数”转向“过程”

Yole的数据还揭示了一个更大的产业变化：2025年全球乘用车激光雷达已经达到370万台，中国企业占据全球车载市场约95%的份额。需要说明的是，这些市场份额属于Yole的第三方估算，并非企业官方统计。

当一个电子产品进入百万台量级之后，上游PCB产业关注的重点也会发生变化。

线宽能做到多少、孔径能做到多小、可以生产多少层，依然重要；但对于真正的大批量项目，客户最终买到的并不是一张工艺参数表，而是连续生产之后的稳定结果。

因此，激光雷达继续放量后，PCB产业真正值得关注的可能不只是增加了多少订单，而是高密度、高速和高可靠PCB能否建立稳定的批量制造能力。

每10秒下线一台，是激光雷达产线的速度。

对PCB制造而言，更难的题是：当数量从一万走向一百万，怎样让后面那块板依然和前面那块一样稳定。